三星記憶體總裁：AI加速半導體成長但面臨3大挑戰

首度來台出席國際半導體展的三星（Samsung）記憶體業務總裁Jung-Bae Lee今天表示，人工智慧（AI）會加速半導體成長，但AI時代將面臨3大挑戰，包括能耗、效能限制及儲存容量限制，三星記憶體事業部將與代工部門合作，以矽智財（IP）解決方案，讓客戶可以自行設計。

Jung-Bae Lee今天首度應邀來台出席國際半導體展SEMICON Taiwan 2024「大師論壇」演講，他先提出1966、1600及8000等數字，表示這些數字都與AI有關。

Jung-Bae Lee說，1966年第一個聊天機器人ELIZA問世；2024年高頻寬記憶體（HBM）可望出貨1600GB，較過去8年累積出貨量多出2倍。

2017年全球半導體營收超過4000億美元，4年後進一步達到5300億美元，Jung-Bae Lee分析，AI將會加速半導體成長，預期2027年半導體營收可望達到8000億美元規模，AI潛力無窮。

Jung-Bae Lee說，AI時代將面臨3大挑戰，首先是能耗，第2是AI效能限制，第3是儲存容量有限制。三星記憶體事業部將與代工部門合作，以矽智財（IP）解決方案，讓客戶可以自行設計。

Jung-Bae Lee強調，三星可以提供記憶體、代工製程及封裝一條龍服務，並與許多生態系合作，能夠滿足客戶不同需求，他認為，半導體產業不斷成長，應透過緊密合作創新、良好競賽，邁向更好的未來。