國際半導體展TEL秀前後段設備 台南營運中心12/3開幕

國際半導體展SEMICON Taiwan 2024將於9月4日登場，日本半導體設備廠TEL將展出前段及後段製程設備，並以設備商的角度解析AI時代的半導體製造發展趨勢。

同時，為強化台灣供應鏈，台南營運中心預計12月3日開幕。TEL台灣子公司東京威力科創總裁張天豪透過新聞稿表示，台灣半導體產業發展至今，不論是技術、人才與供應鏈，都在世界扮演關鍵角色，進而推動未來人工智慧產業創新，東京威力科創全新的台南營運中心開幕，希望藉此強化台灣半導體供應鏈。

TEL（Tokyo Electron）表示，半導體展中將展出Acrevia，主要應用於前段極紫外光（EUV）曝光及乾蝕刻程序後，利用獨特氣體團簇束技術提供精準、低損傷處理，為客戶進一步實現提高產量，降低EUV曝光成本的目標。

TEL指出，旗下的先進雷射分離製程設備則是用於後段封裝，利用精準雷射，在晶圓接合工序中薄化晶圓，建構3D多層堆疊製程應用。這製程也可省去修復步驟，並較傳統濕式研磨節省90%純淨水，且分離的晶圓可以回收再利用，有助客戶降低成本。

TEL表示，AI應用和半導體製造設備發展相輔相成，機台製造出先進晶片，先進晶片則促成機台生命週期的數位轉型。TEL以數位孿生進行測試、製程模擬，並以機器人完成裝配，量產後機台自動蒐集參數進行診斷，利用演算法完成優化。

數位轉型後的半導體製造設備生產，將可大幅提高裝配成功機率、縮短裝機時間、確保工安並降低運營成本，是半導體產業不可忽視的趨勢。