臻鼎首度前進半導體展 2030年拚躋身IC載板全球前5強

全球PCB龍頭廠臻鼎-KY首度參與國際半導體展，董事暨營運長李定轉表示，IC載板在半導體先進製程中扮演的角色更加重要，臻鼎有信心在2030年成為IC載板全球前5大。

臻鼎-KY受邀參與SEMICON Taiwan 2024國際半導體展，在「AI半導體技術概念區」展出系列AI應用產品，包含IC載板與伺服器板等。

臻鼎強調，高層數、高精密度的PCB板是擅長領域，未來臻鼎將以「雲、管、端」的概念提供業界完整先進的PCB產品，打入AI相關應用，持續保持在PCB產業中的龍頭地位。

李定轉今天出席「3D IC/CoWoS驅動AI晶片創新論壇」與談，他提到，隨著晶片複雜度提升，進入3D封裝後，IC載板不僅難度愈來愈高，在半導體先進製程中扮演的角色也更加重要，臻鼎有信心在2030年成為IC載板全球前5大。