研調:AI與電動車需求驅動 今年PCB市場看增5.5%
台商電路板產業報告指出,2025年全球印刷電路板市場在人工智慧伺服器與電動車需求驅動下,將維持穩健成長,預計全球PCB市場將成長5.5%,產值達854億美元(約新台幣2.84兆元),但產業發展仍受技術變革與國際貿易政策影響,供應鏈布局需更靈活應變。
台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科國際所公布台商電路板產業報告顯示,2024年全球PCB(印刷電路板)產業展現技術驅動與多元化發展,AI伺服器、電動車應用成為主要成長動能,手機與記憶體市場逐步回暖,帶動整體需求復甦。
其中,高密度電路板(HDI)與高層次板(HLC)受惠於AI伺服器市場成長與規格升級,表現尤為凸出。初步統計,2024年全球PCB產值成長約7.6%,達809億美元。
針對2025年全球PCB產業的發展,TPCA與工研院產科國際所整理3大重要議題。
首先,AI從雲端逐步滲透至邊緣運算(Edge AI),將掀起繼5G後的新一波電子產品升級潮。隨著數據處理、機器學習與自動化技術的強化,半導體、封裝與PCB等關鍵零組件需求將同步提升,特別是智慧手機、電腦與穿戴裝置的功能創新,有望帶動銷量回升。
其次,過去EMS代工廠多數往東南亞、印度與墨西哥等新興市場移動,預估2025年後,美國將成為另一個重要生產據點。雖然當前在美國的產能規模仍有待觀察,但此趨勢將重塑上游產業的貿易格局,迫使供應鏈調整出口策略,以適應美國製造政策所帶來的市場變化,後續是否影響上游PCB產業的出口與產能配置仍須關注。
此外,報告也提到,自2023年起台灣與中國PCB企業加速布局泰國,至2024年底已有超過30家廠商進駐,並計劃於2025年陸續投入量產;隨著泰國PCB產能開出,當地人力供應恐成為短期內的最大挑戰。
台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科國際所公布台商電路板產業報告顯示,2024年全球PCB(印刷電路板)產業展現技術驅動與多元化發展,AI伺服器、電動車應用成為主要成長動能,手機與記憶體市場逐步回暖,帶動整體需求復甦。
其中,高密度電路板(HDI)與高層次板(HLC)受惠於AI伺服器市場成長與規格升級,表現尤為凸出。初步統計,2024年全球PCB產值成長約7.6%,達809億美元。
針對2025年全球PCB產業的發展,TPCA與工研院產科國際所整理3大重要議題。
首先,AI從雲端逐步滲透至邊緣運算(Edge AI),將掀起繼5G後的新一波電子產品升級潮。隨著數據處理、機器學習與自動化技術的強化,半導體、封裝與PCB等關鍵零組件需求將同步提升,特別是智慧手機、電腦與穿戴裝置的功能創新,有望帶動銷量回升。
其次,過去EMS代工廠多數往東南亞、印度與墨西哥等新興市場移動,預估2025年後,美國將成為另一個重要生產據點。雖然當前在美國的產能規模仍有待觀察,但此趨勢將重塑上游產業的貿易格局,迫使供應鏈調整出口策略,以適應美國製造政策所帶來的市場變化,後續是否影響上游PCB產業的出口與產能配置仍須關注。
此外,報告也提到,自2023年起台灣與中國PCB企業加速布局泰國,至2024年底已有超過30家廠商進駐,並計劃於2025年陸續投入量產;隨著泰國PCB產能開出,當地人力供應恐成為短期內的最大挑戰。
- 記者:中央社記者吳家豪台北1日電
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