聯電公佈2024第二季財務報告 毛利率達35.2%

(記者謝政儒綜合報導)聯華電子股份有限公司(31)日公佈2024年第二季營運報告,合併營收為新台幣568億元,較上季的546.3億元成長4%。與去年同期相比,本季的合併營收成長0.9%。第二季毛利率達到35.2%,歸屬母公司淨利為新台幣137.9億元,普通股每股獲利為新台幣1.11元。

聯電共同總經理王石表示,「受惠於消費性產品市場需求的顯著增長,聯電第二季的晶圓出貨量較前一季成長2.6%,產能利用率提升至68%。在WiFi無線網路和數位電視應用強勁需求的帶動下,22/28奈米晶圓營收佔比持續上升,加上有利的匯率因素和產品組合的改善,使第二季的毛利率表現優於預期。我們在這一季宣布了多項技術進展,包含推出業界首創RFSOI製程技術的3D IC解決方案,以及領先市場的22奈米eHV顯示器驅動IC解決方案。這些技術的推出,展現了聯電在推動AI、5G和車用領域的關鍵技術上,致力於保持我們在特殊製程的領先地位。」

王石共同總經理表示,「展望第三季,我們預期終端市場會有進一步改善,特別是在通訊和電腦領域,將推動產能利用率的提升。聯電的22/28奈米業務持續驅動樂觀的營收成長,在下半年,22/28奈米已有多個設計定案(tape-outs),應用範圍涵蓋顯示器驅動IC、通訊和網路等領域。然而,由於產能擴張帶來的折舊增加及電費提高,我們預期在下半年將面臨一些獲利的壓力。儘管面臨成本上的挑戰,我們有信心能像過去在逆境中展現韌性,維持穩健的獲利,並透過差異化的技術解決方案與多元製造布局的策略,協助我們的客戶強化供應鏈管理。」

王石共同總經理接著指出,「為了實現2050年淨零排放目標,聯電將持續以實際行動降低公司營運與供應鏈的碳排放量,同時增加再生能源的使用,逐步朝向2025年和2030年的階段性目標邁進,並透過近期即將發布的2023年永續報告書,向利害關係人提供更多相關資訊。」

聯華電子(紐約證交所代碼:UMC,台灣證交所代碼:2303)為全球半導體晶圓代工業界的領導者,提供高品質的積體電路製造服務,專注於邏輯及特殊技術,為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。聯電大部分的12吋和8吋晶圓廠及研發中心位於台灣,另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區。聯電現共有12座晶圓廠,總月產能超過40萬片12吋約當晶圓,且全部皆符合汽車業的IATF 16949品質認證。聯電總部位於台灣新竹,另在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點,目前全球約有20,000名員工。


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