台捷合作 晶片做前鋒研究中心將揭牌

【記者簡玲穎台北報導】台灣與捷克推動民主夥伴供應鏈韌性及能力建構合作計畫，外交部14日表示，將在捷克建構先進晶片設計研究中心，協助捷克發展晶片設計能力，預定10月揭牌，目前也與斯洛伐克、立陶宛在半導體領域合作。

外交部表示，基於兩國相近友好理念，台捷逐步強化實質合作，台灣推動「台捷民主夥伴供應鏈韌性及能力建構合作計畫」，與捷方發展「先進晶片研究中心」（ACDRC）、「供應鏈韌性研究中心」（SCRC）、「關鍵技術獎學金計畫」（SMSKT）及「商機促進計畫」（BOEP）等4大計畫，執行期間為2023年至2027年。

針對先進晶片設計研究中心與布拉格「晶創海外基地」的關聯，外交部指出，先進晶片設計研究中心是台捷韌性計畫子案之一，由外交部主導，委託國科會國家實驗研究院執行，旨在協助捷克提升半導體產業的能力建構。「晶創計畫」（CbI）由國科會主導，打造國際化的晶片設計人才培育平台，目前國科會仍在規劃中，如果後續具體推動，規劃方向將與先進晶片設計研究中心互補。2024/09/14