三星找上台積電 HBM4晶片跨出合作第一步

全球最大的記憶體晶片製造商韓國三星電子正與其代工競爭對手台積電攜手，共同開發次世代人工智慧（AI）晶片HBM4，力圖鞏固其在快速成長的AI晶片市場中的地位。

編譯／莊閔棻

全球最大的記憶體晶片製造商韓國三星電子（Samsung Electronics）正與其代工競爭對手台積電攜手，共同開發次世代人工智慧（AI）晶片HBM4，力圖鞏固其在快速成長的AI晶片市場中的地位，在國際半導體展（SEMICON TAIWAN 2024）上，三星記憶體業務總裁李正培表示，為了最大化AI晶片的性能，定制化的HBM是最佳選擇，三星將與其他代工廠商合作，提供超過20種定制化解決方案。

合作開發無緩衝HBM4晶片

據報導，台積電生態系統與聯盟管理部門負責人Dan Kochpatcharin在國際半導體展上表示，兩家公司正在共同開發無緩衝HBM4晶片。高頻寬記憶體（ HBM）是一種先進的DRAM晶片，能夠提供較傳統記憶體更快的處理速度，對於AI技術的發展非常重要，業內人士指出，無緩衝HBM4晶片的功耗效率將提高40%，延遲降低10%。

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HBM4晶片將成為AI市場新焦點

HBM4是第六代HBM晶片，三星、SK海力士（SK Hynix）及美光科技（Micron）等主要記憶體製造商計畫最早在明年開始大規模生產，為包括輝達在內的AI晶片設計商提供支援，三星與台積電在開發無緩衝HBM4晶片上合作，也是兩家公司首次在AI晶片領域攜手。

競爭日益激烈的代工市場

儘管三星有能力提供完整的HBM4服務，但仍計畫借助台積電的技術，以吸引更多客戶，三星計畫提供從DRAM生產到邏輯晶片製造及先進封裝的一站式服務，並採用台積電的技術，以滿足偏好台積電邏輯晶片的客戶需求，在晶片代工領域，三星是僅次於台積電的第二大公司，雙方競爭激烈，三星與台積電的合作將從第六代HBM4晶片開始，並計畫在明年下半年進行大規模量產，透過此合作，三星希望能夠為輝達和Google等客戶提供定制化的晶片和服務。

參考資料：Ked Global

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