力積電日本SBI合作案破局 轉戰印度市場晶圓廠建設



力積電日本SBI合作案破局 轉戰印度市場晶圓廠建設


作為台灣晶圓代工龍頭之一力積電原計劃透過與日本金融巨頭SBI控股合作進軍日本市場,然10月22日力積電在法說會上宣布,雙方合作因未能滿足日本政府的補助條件而破局。


記者 鄧天心/綜合報導




作為台灣晶圓代工龍頭之一力積電原計劃透過與日本金融巨頭SBI控股合作進軍日本市場,然10月22日力積電在法說會上宣布,雙方合作因未能滿足日本政府的補助條件而破局。





力積電日本SBI合作案破局 轉戰印度市場晶圓廠建設
力積電原計劃透過與日本金融巨頭SBI控股合作進軍日本市場,然10月22日力積電在法說會上宣布,雙方合作因未能滿足日本政府的補助條件而破局。(圖片來源:力積電官網



面對日本高門檻政策 力積電坦言「難以滿足」




今年第三季度,力積電董事長黃崇仁在法說會上坦言,因無法滿足日本政府對10年量產的高門檻要求,以及SBI遲未提出具體營運計畫,最終導致雙方合作破局,日本媒體曾於9月披露此合作中斷的消息,並報導SBI控股社長北尾吉孝對力積電「無信不立」的言辭。




力積電財務長邵章榮表示,公司早在2023年上半年即簽訂無法律約束力的備忘錄,雙方在多次洽談過程中對建廠需求及責任分工的理解並不一致,尤其日本政府強調的10年營運承諾,力積電也發現,日本國內的通脹、缺工、建廠成本均較預期嚴峻,最終不得不放棄此合作。




回顧過去一年多的日本合作建廠經過,黃崇仁表示,力積電始終秉持誠信與專業的態度進行評估與協商,並看好日本半導體產業的發展潛力,原本計劃透過Fab IP模式,以部分資金換取少數股權參與日本新廠的投資,然而,由於以下兩個關鍵原因,最終決定終止這項合作與投資評估:




第一,日本經濟產業省的補貼政策要求力積電承諾新廠必須連續十年量產,且可能僅持有少數或無股權,力積電評估後認為風險極高,還可能違反台灣的證券交易法。




第二,SBI方面無法提出具體且可行的新廠籌資與營運計畫,導致力積電無法進行進一步的投資評估。




黃崇仁年初曾透露,包括日本、越南、泰國、印度、沙烏地阿拉伯、法國、波蘭與立陶宛在內的八個國家對此表達濃厚興趣,如今,日本合作案已經破局,而印度的合作項目則已順利開工並持續推進中。




力積電的印度建廠布局




退出日本合作計劃後,力積電轉向印度市場,並於今年9月與印度塔塔電子簽署了最終合作協議,將以Fab IP模式協助塔塔電子建設印度首座12吋晶圓廠,根據協議,該廠將落地於印度古吉拉特邦多雷拉,預期每月產能可達5萬片,印度政府為促成此項合作,承諾提供75至80億美元的補助。




黃崇仁強調,力積電並非為了印度市場而放棄日本,印度塔塔集團旗下的塔塔微電子公司在當地擁有龐大的製造業基礎,具備較高的電子產業成熟度與可持續性,此次合作預期能創造逾2萬個高科技工作機會,並預估在未來3至4年間帶來200億元新台幣的收入。




儘管力積電在國際布局上持續發力,公司第三季度的財報顯示稅後虧損達28.78億元,每股虧損0.69元,累計前三季度的營收為335.94億元,但折舊費用導致公司虧損擴大,公司帳面現金仍保持在344億元,高昂的折舊費用主要來自於銅鑼新廠的新產能開發,但預期隨著新產能逐步啟用,營收也將為公司帶來長期利好。




在法說會上,力積電總經理朱憲國表示,目前公司主要銷售來自台灣市場,佔比達58%,其次為亞洲市場的24%及歐美市場的18%,與上一季度相比變動不大,力積電預計未來兩年成熟製程將持續成長,但消費性電子產品第四季度將進入淡季,DRAM市場仍需一段時間來消化庫存,尤其近期韓國廠商在第三季度大幅降價拋售消費性DRAM,也使市場價格波動。




力積電對未來市場展望保持樂觀,特別是成熟製程及車用IC市場需求的回升,公司將持續加大技術研發投入,此外,力積電與愛普合作推出3D AI Foundry策略,利用多層晶圓堆疊及高容值中介層技術,成為美國AMD、一線邏輯代工廠及大型封測廠(OSAT)的合作夥伴,這些新技術,力積電已成功取得訂單,並預計明年下半年開始逐步量產。



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