華為Ascend AI晶片發展受阻 7奈米技術遠遠落後競爭對手

多年來，華為Ascend系列AI晶片都停留在7奈米技術節點，遠落後於輝達等競爭對手。這不僅是華為的挑戰，更凸顯中國與全球半導體技術差距的擴大。

編譯／莊閔棻

華為在人工智慧（AI）市場的雄心，似乎因無法獲得艾司摩爾（ASML）的 EUV曝光機而受挫。多年來，其Ascend系列AI晶片都停留在7奈米技術節點，遠落後於輝達等競爭對手。這不僅是華為的挑戰，更凸顯中國與全球半導體技術差距的擴大。

傳受制於國際制裁，華為Ascend系列晶片在2026年前，都將無法突破7奈米技術。（合成圖／123RF）

落後節點 7奈米製程成為瓶頸

據報導，華為最新的Ascend 910C晶片採用中芯國際（SMIC）的7奈米製程生產，而該製程技術已顯老舊。與此同時，台積電早在2018年就推出7奈米節點，並計畫在明年進入2奈米時代。反觀SMIC的7奈米製程，仍需依賴四重圖形化技術代替EUV設備，導致生產效率低且良率不穩。

傳受制於國際制裁，華為Ascend系列晶片在2026年前，都將無法突破7奈米技術，而競爭對手台積電已準備在2024年推出2奈米製程。這也對華為的手機業務也造成影響，其Mate系列現採用內部開發的麒麟晶片，但短期內難以見到採用5晶片技術的麒麟SoC。

目前，中芯國際無法滿足中國市場對7奈米晶圓日益增長的需求，其供應不穩進一步阻礙中國半導體產業的發展。雖然中國政府投入大量資金支持本土晶片產業，但現階段技術限制和產能挑戰，讓中國的半導體進程蒙上陰影。

不僅是中國，日本也宣布將投入650億美元以振興本國晶片產業，顯示全球範圍內的半導體競爭愈發激烈，因此中國若想縮小差距，仍須克服EUV設備的技術障礙。

近期，傳華為以三倍薪資挖角台積電員工，試圖加強技術實力。此外，台積電指控華為透過代理公司，繞過美國出口限制來採購Ascend 910B晶片技術。面對國際制裁與技術瓶頸，中國的晶片設計商如華為，仍需依賴本土製造商如中芯國際，試圖在全球競爭中保有一席之地。

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