三星新旗艦晶片Exynos 2500規格曝光 強化散熱與AI運算能力

三星近期公布了其旗艦級晶片Exynos 2500的最新細節，預計將搭載於即將推出的Galaxy Z Flip 7等高階手機。記者孫敬／編譯

三星（Samsung）近期公布了其旗艦級晶片Exynos 2500的最新細節，預計將搭載於即將推出的Galaxy Z Flip 7等高階手機。據悉，如同先前的Exynos 2400，這款新系統單晶片（SoC）同樣採用10核心CPU配置，並導入了三星改良後的扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術，以及其他多項升級。

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Exynos 2500晶片規格細節曝光。（圖／三星官網）[/caption]

核心性能與AI算力顯著提升，圖形效能媲美遊戲主機

Exynos 2500搭載高效能的Cortex-X5核心、處理器頻率3.30GHz，以及2個2.74GHzCortex-A725、5個2.36GHz的Cortex-A725、2個1.80GHz的Cortex-A520，整體大核性能提升15%。

在圖形處理方面，Exynos 2500搭載Xclipse 950 GPU，並得益於AMD RDNA3架構的支援，使其能夠實現光線追蹤技術，有望在行動裝置上呈現「主機級」的遊戲畫面效果。此外，Exynos 2500的NPU（神經網路處理單元）在AI運算上表現亮眼，可提供高達59 TOPS（每秒兆次運算）的性能，比Exynos 2400快上39%，預期將大幅強化裝置端的AI處理能力。

先進封裝技術助攻散熱，連網功能全面升級

Exynos 2500採用了最新的扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術，這有助於降低晶片厚度並強化散熱，若Galaxy Z Flip 7搭載均溫板等額外散熱解決方案，Exynos 2500將能充分發揮其潛力效能。

在連網功能上，Exynos 2500支援最新的藍牙5.4和Wi-Fi 7標準，並整合了高速5G數據機，提供極致的無線連接體驗。相機功能方面，晶片可支援高達3.2億畫素的主相機，並具備8K 30FPS的影片錄製能力。

儘管三星對Exynos 2500寄予厚望，但早期的Geekbench 6測試結果顯示，其在單核和多核性能上「令人失望」。然而，這僅是早期測試數據，實際表現仍需等待搭載該晶片的Galaxy Z Flip 7正式發布後的完整評測。三星預計將在下個月的Galaxy Unpacked活動中，正式對外公布Galaxy Z Flip 7以及Exynos 2500的更多詳細資訊。

資料來源：Wccftech

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