SEMI:AI晶片記憶體驅動 今年全球半導體營收估增20%
國際半導體產業協會(SEMI)預估,今年全球半導體營收可望成長20%,人工智慧(AI)晶片及記憶體是主要成長動能。明年隨著通訊、工業及車用等需求健康復甦,半導體營收將再成長20%。
SEMI今天下午舉辦國際半導體展SEMICON TAIWAN 2024展前記者會,SEMI產業研究資深總監曾瑞榆解析全球半導體市場發展趨勢。
曾瑞榆指出,今年上半年電子設備銷售約較去年同期持平,第3季可望年增4%,全年將增加3%至5%,略低於原預估的5%至7%水準。
今年上半年半導體營收較去年同期成長逾20%,曾瑞榆預期,今年半導體營收可望成長20%,除記憶體價量齊揚,AI晶片也是主要成長動能。
曾瑞榆說,不計記憶體的半導體營收今年將成長約10%,若再排除AI相關晶片產品,今年半導體營收將僅成長3%。
曾瑞榆表示,隨著通訊、工業及車用等供應鏈庫存逼近谷底,明年需求可望健康復甦,明年半導體營收有機會成長20%水準。
他指出,晶圓廠的產能利用率於今年第1季落底,第2季開始逐步復甦,預期第3季產能利用率可望達70%,第4季再進一步復甦。
曾瑞榆表示,今年上半年中國的投資金額較去年同期激增90%,並不符合市場需求,主要是擔心美國採取更嚴苛管制,積極建構足夠的成熟製程產能;其餘國家上半年投資大多較去年同期減少。
曾瑞榆預估,在中國大陸基於地緣政治因素大舉投資下,今年全球半導體設備市場可望較去年微幅成長3%,至1095億美元,明年在先進邏輯晶片及封測領域驅動下,設備市場將較今年成長16%,至1275億美元規模。
他表示,美國2023年至2027年半導體設備支出年複合成長率可望達22%,歐洲及中東地區年複合成長率達19%,日本18%、韓國13%,台灣約9%,中國恐呈現負成長。
至於矽晶圓市況,曾瑞榆預期,今年下半年矽晶圓出量可望逐季成長,不過,今年總出貨量恐將減少3%,明年可望復甦。
SEMI今天下午舉辦國際半導體展SEMICON TAIWAN 2024展前記者會,SEMI產業研究資深總監曾瑞榆解析全球半導體市場發展趨勢。
曾瑞榆指出,今年上半年電子設備銷售約較去年同期持平,第3季可望年增4%,全年將增加3%至5%,略低於原預估的5%至7%水準。
今年上半年半導體營收較去年同期成長逾20%,曾瑞榆預期,今年半導體營收可望成長20%,除記憶體價量齊揚,AI晶片也是主要成長動能。
曾瑞榆說,不計記憶體的半導體營收今年將成長約10%,若再排除AI相關晶片產品,今年半導體營收將僅成長3%。
曾瑞榆表示,隨著通訊、工業及車用等供應鏈庫存逼近谷底,明年需求可望健康復甦,明年半導體營收有機會成長20%水準。
他指出,晶圓廠的產能利用率於今年第1季落底,第2季開始逐步復甦,預期第3季產能利用率可望達70%,第4季再進一步復甦。
曾瑞榆表示,今年上半年中國的投資金額較去年同期激增90%,並不符合市場需求,主要是擔心美國採取更嚴苛管制,積極建構足夠的成熟製程產能;其餘國家上半年投資大多較去年同期減少。
曾瑞榆預估,在中國大陸基於地緣政治因素大舉投資下,今年全球半導體設備市場可望較去年微幅成長3%,至1095億美元,明年在先進邏輯晶片及封測領域驅動下,設備市場將較今年成長16%,至1275億美元規模。
他表示,美國2023年至2027年半導體設備支出年複合成長率可望達22%,歐洲及中東地區年複合成長率達19%,日本18%、韓國13%,台灣約9%,中國恐呈現負成長。
至於矽晶圓市況,曾瑞榆預期,今年下半年矽晶圓出量可望逐季成長,不過,今年總出貨量恐將減少3%,明年可望復甦。
- 記者:中央社記者張建中台北2日電
- 更多財經新聞 »