【林宏文專欄】台積電沒有對手，真正對手只有川普一個人！魏哲家提出晶圓製造2.0，原因理由與意義何在?

台積電上周法說會公布財報，包括第二季業績及第三季展望都不錯，但市場關注焦點，仍集中在川普說台灣應該為美國防衛台灣而付費，股價也因此劇烈波動，自高點下滑已超過一成。

不過，如果注意台積電董事長魏哲家的法說重點，除了從頭到尾講了很多次產能很緊，一路很tight、tight、tight之外，還有一個被大家忽略掉的重點，那就是他第一次提出「晶圓製造 2.0」的新概念。

「晶圓製造 2.0」是什麼意思？根據台積電的說法，是為了重新定義晶圓代工產業的範圍。晶圓製造2.0涵概了半導體晶圓代工外，還有封裝、測試、光罩製作與其他，以及所有除了記憶體製造之外的整合元件製造商。

根據研調機構的數據，依照過去舊的算法，台積電第一季的市占率高達61.7％，不過在納入封測、光罩，還有最重要的一大塊，也就是除了記憶體製造之外的所有整合元件製造商(IDM)的營收，例如英特爾，德儀，意法半導體等公司，把這些都加入後當成分母，再來計算台積電2023年的比重，市占率將下降至28％、跌破3成水準。

這個全新的「晶圓製造 2.0」，其實有一個很重要的目的，就是更合理精確地評價台積電的市占率。

（取自台積電官網）

因為台積電目前所做的生意，已非過去傳統定義的晶圓製造而已，而是包含更多封裝測試及光罩等業務，尤其是封測業務部分，在晶片朝2D或3D發展的趨勢下，先進封裝已成了晶圓代工服務不可或缺的部分，晶片效率會因此更加提升，過去台積電並沒有觸及這塊市場，但如今切入CoWoS等封裝服務，業務比重快速增加，因此有必要做調整。

也就是說，若以台積電的營收，去除以整個傳統計算晶圓製造代工的市場，計算出台積電的市占率，將會出現失真及過度膨脹的情況，因為台積電做到像日月光這種企業的封測業務，但在統計數字上卻計算至晶圓代工部分，無法呈現實際現況，因此台積電必需把市場市場地更精確，才不致於造成計算市占率的偏誤。

而且，這個業務範圍的調整，也還不只是封測業務而已，其實另外還有兩個重點。一個是更多人忽略掉的光罩業務，另一個是把除了記憶體製造之外的整合元件製造商（IDM）也包括進來。

先談光罩的部分。其實，近來因為 CoWoS太熱門，大家都關注台積電的先進封裝，但台積還有一塊業務也是世界第一，而且很少對外講，那就是光罩製作。

對台積電來說，光罩確實是很重要的部門，尤其是在台積電已是遙遙領先的先進製程大廠，光罩更扮演極其重要的角色。

早期，晶圓代工廠的光罩業務，還會委託外部專業廠商生產，例如台灣光罩就是其一，另外日本、美國如今也還有不少光罩大廠，例如日商凸版印刷 (Toppan)、美商 Photronics 和大日本印刷 (Dai Nippon Printing) 等，但如今台積電的光罩都自己做，而且因為台積電占了全世界六成以上的晶圓製造，因此光罩生產自然也是世界第一，台積電若把光罩單位獨立成一家企業的話，那也會是世界上最大的光罩代工廠。

而且，到了先進製程後，光罩製作更為重要，因為先進製程的光罩層數更多，製作價格也更貴，因此營收佔比也愈來愈大。台積電並未對外公布光罩部門營收，但相信這個部門不只是全世界最大，而且一定也比日、美等專業光罩廠還大非常多。

另外還有一個重點，光罩不只業務量愈來愈大，事實上，光罩也是台積電內部消耗算力很大的部門。光罩製作的圖檔，需要進行曝光失真的補償修正計算，也就是所謂的OPC（optical proximity correction），要對電路設計圖的曝光失真進行修正計算，在製作每一張光罩前都需要將電路版圖做失真修正，這樣在使用光罩進行曝光時呈現在晶片上的圖案才會符合設計版圖的目標值。

這種修正計算需要光學的積分運算，計算量相當龐大，過去一片光罩的資料處理往往需要超過一千顆CPU處理一個星期的運算量，如今GPU興起後，也被大量做為光罩OPC的算力，成為台積電內部使用GPU大量算力的部門。

除了光罩之外，第二個重點則是，要把除了記憶體製造之外的整合元件製造商（IDM）也包括進來。這個理由也很簡單，因為國際IDM業者目前正積極介入晶圓製造代工市場，IDM與晶圓代工的界線也愈來愈模糊。像英特爾宣布要切入IDM 2.0，其中很大的技術產能都用到晶圓代工的用途，而非幫自己生產產品。

至於三星的情況，也是IDM廠切入晶圓代工的例子，但計算三星時，則不包括它在記憶體的布局，因為記憶體的類型特色，與邏輯IC的差別很大，不應該 放在一起統計。如此，晶圓製造2.0的計算方式，也才能更符合目前變動劇烈的產業現況。

今年六月， 魏哲家從前任劉德音手上，正式接下台積電董事長後，在迎接半導體景氣明顯復甦的同時，也必需要為接下來的挑戰預做準備。我認為，此刻重新定義「晶圓製造 2.0」，也有兩個很重要的意義。

第一個是，在經過重新定義後，晶圓製造的市場範圍擴大了，從原來的1150億美元，擴大到2500億美元，這塊市場大餅，比原來市場要大兩倍以上，也代表著台積電未來的對手及版圖都更擴大了，不管是先進封裝或IDM大廠，台積電將更積極迎戰這些潛在的競爭同業。

當然，台積電的主要對手，很明顯還是英特爾及三星，至於把封測及光罩業務算進來，日月光或凸版印刷就會變成台積電對手了嗎?我想應該還不至於，目前台積電專注的是最先進的後段封裝技術，例如像CoWos產能嚴重不足，把CoWos再分成前後段，台積電仍然聚焦在與晶圓廠更密切的前段 CoW(chip on wafer)，至於後段技術障礙比較低的Wos(wafer on substrate)，也是以外包為主。

至於第二個意義，我認為在經過調整後，台積電的市佔率，從將近62%減少到28%，這對台積電來說，有非常重大的意義，就是不要突顯自己過高的市占率及影響力，不要讓台積電成為地緣政治衝擊中被攻擊的主要目標。28%的數字，對於降低各國政府對台積電的羨慕或敵意，都足以產生不同觀感或視角。

事實上，這也可以視為，魏哲家正為台積電提前因應未來各項風險做準備，尤其是避免落入市場壟斷及被課出口關稅等的風險。台積電最主要的客戶輝達，日前已傳出法國競爭管理局正對輝達疑似反競爭及壟斷行為展開調查，未來半導體產業反壟斷壓力浮現，台積電或許是以客戶為借鏡，重新定義晶圓製造的標準，也是在為未來可能的挑戰做準備。

因此，若要做個總結，台積電的法說會，以及「晶圓製造 2.0」觀念的提出，基本上已不只是要對投資人做回應，事實上更是要為政治與地緣政治做反應 。此次法說會，魏哲家已不強調 「台積電沒有對手」了，其實，台積電現階段確實沒有對手，台積電目前只有一個對手，那就是川普，而且是一個不知何時會出招，也不知他要出什麼招的對手。在政治影響產業愈來愈深的今天，大概所有的企業經營者，都要有面對這種新敵人的準備了!