品質要求不過關 蘋果再延後節省iPhone 內部空間計畫

根據知名蘋果分析師郭明錤報告稱，基於未能滿足蘋果的「高品質要求」，該公司再次推遲了在 iPhone 中使用背膠銅箔（RCC）元件的計畫。

編譯／安德烈

知名蘋果分析師郭明錤報告稱，基於未能滿足蘋果的「高品質要求」，該公司再次推遲了在 iPhone 中使用背膠銅箔（RCC）元件的計畫，這項改變將為 iPhone 節省內部空間，最初傳聞會出現在 iPhone 16 上，後來推遲到 iPhone 17 ，而現在又推遲了。

耐用性及易用性問題

據報導，由於擔心耐用性和易碎性，無法通過耐摔性測試，在 iPhone 中使用 RCC 對於蘋果及其供應商來說一直是一個挑戰。在去年 10 月的原始報告中，郭明錤就解釋說，RCC 可以減少主機板的厚度、可以節省內部空間，且由於不含玻璃纖維，因此可以使鑽孔過程更容易。

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無法滿足蘋果高品質要求

但現在，郭明錤表示，「由於無法滿足蘋果的高品質要求，2025 年的新 iPhone 17 將不會使用 RCC 作為 PCB 主機板材料。」背膠銅箔是塗有樹脂的薄層銅箔，這種材料可以讓邏輯板變得更薄，進而為未來 iPhone 中的其他零件和感測器，提供更多的內部空間。

然而，郭明錤沒有詳細說明，是否會在 2026 年的 iPhone 18 上看到這一變化，或會有更長期的延遲。

參考資料：Mac Rumors、9to5mac

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