Manz攻面板級封裝 關鍵製程設備切入5家大廠
設備製造商Manz亞智科技今天表示,人工智慧AI整合晶片帶動半導體先進封裝,積極布局玻璃基板為基礎的先進封裝架構,已出貨近10條RDL生產線,給國內外5家大廠客戶,應用於面板級封裝(PLP)。
Manz今天舉行媒體交流會,總經理林峻生指出,生成式人工智慧(Generative AI)和高階AI伺服器應用帶動AI晶片與高頻寬記憶體(HBM)整合先進封裝需求,AI繪圖晶片(GPU)尺寸擴大,12吋晶圓級封裝產能以及先進封裝CoWoS供不應求。
林峻生指出,面板級封裝擁有較高的面積利用率,可提供更高產能和降低生產成本,CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)「化圓為方」的概念,已是封裝的大趨勢。
他表示,Manz積極應用玻璃在先進封裝技術中,導入玻璃基板可提升封裝與散熱性能,因應AI應用性能需求,憑藉在RDL領域應用有機材料及玻璃材料導電架構製程近40年的經驗,布局玻璃基板為基礎的面板級先進封裝架構。Manz多項重布線層(RDL)製程設備,應用在扇出型面板級封裝(FOPLP)以及玻璃通孔電極(TGV)生產製程流程,助攻面板級封裝量產進程。
根據資料,Manz主要開發設計高科技生產設備,涵蓋實驗室生產、試生產和小量生產的訂製單機、標準化模組設備,到整廠生產設備解決方案,應用涵蓋電子產品、汽車和電動車等市場,協助半導體面板級先進封裝、IC載板、顯示器、鋰電池以及電池元件等製造。
Manz全球約1200名員工,主要在德國、斯洛伐克、義大利、中國大陸和台灣從事開發和生產,在美國和印度設有銷售和客戶服務據點。
市場人士指出,目前扇出型封裝占Manz營收比重約3成,顯示器製造設備占比約4成,高階載板設備占比約2成。
Manz今天舉行媒體交流會,總經理林峻生指出,生成式人工智慧(Generative AI)和高階AI伺服器應用帶動AI晶片與高頻寬記憶體(HBM)整合先進封裝需求,AI繪圖晶片(GPU)尺寸擴大,12吋晶圓級封裝產能以及先進封裝CoWoS供不應求。
林峻生指出,面板級封裝擁有較高的面積利用率,可提供更高產能和降低生產成本,CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)「化圓為方」的概念,已是封裝的大趨勢。
他表示,Manz積極應用玻璃在先進封裝技術中,導入玻璃基板可提升封裝與散熱性能,因應AI應用性能需求,憑藉在RDL領域應用有機材料及玻璃材料導電架構製程近40年的經驗,布局玻璃基板為基礎的面板級先進封裝架構。Manz多項重布線層(RDL)製程設備,應用在扇出型面板級封裝(FOPLP)以及玻璃通孔電極(TGV)生產製程流程,助攻面板級封裝量產進程。
根據資料,Manz主要開發設計高科技生產設備,涵蓋實驗室生產、試生產和小量生產的訂製單機、標準化模組設備,到整廠生產設備解決方案,應用涵蓋電子產品、汽車和電動車等市場,協助半導體面板級先進封裝、IC載板、顯示器、鋰電池以及電池元件等製造。
Manz全球約1200名員工,主要在德國、斯洛伐克、義大利、中國大陸和台灣從事開發和生產,在美國和印度設有銷售和客戶服務據點。
市場人士指出,目前扇出型封裝占Manz營收比重約3成,顯示器製造設備占比約4成,高階載板設備占比約2成。
- 記者:中央社記者張建中台北26日電
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