台虹結盟臻鼎 深化智慧製造等領域合作

軟板材料供應商台虹(8039)與印刷電路板(PCB)廠臻鼎-KY(4958)宣布簽署戰略合作協議,深化雙方在材料研發、供應鏈管理及智慧製造等領域的合作。

台虹今天發布新聞稿說明,雙方將整合各自資源,共同開發和拓展目標市場,並採取協同行銷的市場開拓策略,也將定期分享所屬行業的前端產品資訊、行業發展資訊及提供產品技術支援,在新材料、關鍵技術研發領域展開全方位合作。

台虹科技董事長孫達汶表示,此次與臻鼎確認戰略夥伴關係,能進一步掌握市場新需求,建立長期穩定的合作關係,發揮各自優勢。

臻鼎董事長沈慶芳說,透過這次合作,相信在面對未來技術迭代提升的挑戰、數位化轉型及綠色生產要求上,台虹和臻鼎藉著互相分享與助力,可以更上一層樓。


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