散熱模組廠邁科 上市案通過證交所審議

【記者柯安聰台北報導】專業散熱模組廠邁科（6831）初次申請股票上市案3日通過臺灣證券交易所上市審議會，惟本案尚須提報臺灣證券交易所董事會核議。該公司申請上市資本額6億元，主要業務專注於高效能散熱解決方案的研發與製造，產品廣泛應用於雲端AI運算中心、電腦與顯示卡、車載控制、新能源汽車…等領域。

隨著生成式AI技術持續推進，全球AI伺服器市場維持高熱度，新一代高效能顯示卡晶片陸續問世，其功耗與運算效能相較前代大幅躍升，驅動資料中心、工作站與高階筆電全面升級換代，不僅刺激換卡、換機潮，也同步推升對高階散熱模組的迫切需求。

根據資策會產業情報研究所（MIC）預估，2024年全球AI伺服器出貨量為194.2萬台，且將一路成長至2027年320.6萬台，2022~2027年間年複合成長率（CAGR）為24.7%，同時高階顯卡在運算密集產業的滲透率亦快速擴大。由於新一代GPU、CPU功耗普遍超過300W甚至突破500W，傳統風冷散熱已無法滿足效能需求，具備均熱板、熱導管及液冷模組等高效熱處理技術的解決方案，將成為各大品牌廠採購重點。

今年台北國際電腦展（COMPUTEX 2025），許多廠商展出自家散熱產品，顯示散熱已是高階伺服器與電競PC、以及許多電子產品不可或缺的一部份，在AI的推波助瀾之下，未來的市場將會逐步擴大，散熱產業將隨AI同步起飛。

法人表示，受惠於國際客戶積極布局AI應用，邁科上半年訂單能見度明朗，今年第1季營收5.67億元，年增26.64%，EPS 0.22元；1~4月營收8.49億元，年增34.05%，續創同期新高。以目前市場需求來看，下半年可望進入產業旺季，有助該公司營運表現同步上揚。（自立電子報2025/6/3）