散熱模組廠邁科 上市案通過證交所審議
【記者柯安聰台北報導】專業散熱模組廠邁科(6831)初次申請股票上市案3日通過臺灣證券交易所上市審議會,惟本案尚須提報臺灣證券交易所董事會核議。該公司申請上市資本額6億元,主要業務專注於高效能散熱解決方案的研發與製造,產品廣泛應用於雲端AI運算中心、電腦與顯示卡、車載控制、新能源汽車…等領域。
隨著生成式AI技術持續推進,全球AI伺服器市場維持高熱度,新一代高效能顯示卡晶片陸續問世,其功耗與運算效能相較前代大幅躍升,驅動資料中心、工作站與高階筆電全面升級換代,不僅刺激換卡、換機潮,也同步推升對高階散熱模組的迫切需求。
根據資策會產業情報研究所(MIC)預估,2024年全球AI伺服器出貨量為194.2萬台,且將一路成長至2027年320.6萬台,2022~2027年間年複合成長率(CAGR)為24.7%,同時高階顯卡在運算密集產業的滲透率亦快速擴大。由於新一代GPU、CPU功耗普遍超過300W甚至突破500W,傳統風冷散熱已無法滿足效能需求,具備均熱板、熱導管及液冷模組等高效熱處理技術的解決方案,將成為各大品牌廠採購重點。
今年台北國際電腦展(COMPUTEX 2025),許多廠商展出自家散熱產品,顯示散熱已是高階伺服器與電競PC、以及許多電子產品不可或缺的一部份,在AI的推波助瀾之下,未來的市場將會逐步擴大,散熱產業將隨AI同步起飛。
法人表示,受惠於國際客戶積極布局AI應用,邁科上半年訂單能見度明朗,今年第1季營收5.67億元,年增26.64%,EPS 0.22元;1~4月營收8.49億元,年增34.05%,續創同期新高。以目前市場需求來看,下半年可望進入產業旺季,有助該公司營運表現同步上揚。(自立電子報2025/6/3)
隨著生成式AI技術持續推進,全球AI伺服器市場維持高熱度,新一代高效能顯示卡晶片陸續問世,其功耗與運算效能相較前代大幅躍升,驅動資料中心、工作站與高階筆電全面升級換代,不僅刺激換卡、換機潮,也同步推升對高階散熱模組的迫切需求。
根據資策會產業情報研究所(MIC)預估,2024年全球AI伺服器出貨量為194.2萬台,且將一路成長至2027年320.6萬台,2022~2027年間年複合成長率(CAGR)為24.7%,同時高階顯卡在運算密集產業的滲透率亦快速擴大。由於新一代GPU、CPU功耗普遍超過300W甚至突破500W,傳統風冷散熱已無法滿足效能需求,具備均熱板、熱導管及液冷模組等高效熱處理技術的解決方案,將成為各大品牌廠採購重點。
今年台北國際電腦展(COMPUTEX 2025),許多廠商展出自家散熱產品,顯示散熱已是高階伺服器與電競PC、以及許多電子產品不可或缺的一部份,在AI的推波助瀾之下,未來的市場將會逐步擴大,散熱產業將隨AI同步起飛。
法人表示,受惠於國際客戶積極布局AI應用,邁科上半年訂單能見度明朗,今年第1季營收5.67億元,年增26.64%,EPS 0.22元;1~4月營收8.49億元,年增34.05%,續創同期新高。以目前市場需求來看,下半年可望進入產業旺季,有助該公司營運表現同步上揚。(自立電子報2025/6/3)
- 記者:自立晚報
- 更多財經新聞 »