村田開始量產村田首款、1608M尺寸、靜電容量可達100μF的多層陶瓷電容器
村田開始量產村田首款、1608M尺寸、靜電容量可達100μF的多層陶瓷電容器
(中央社訊息服務20240821 17:00:04)主要特點•村田首款實現了1608M尺寸且靜電容量可達100µF的多層陶瓷電容器 •在高達105℃的高溫環境下也能使用,因此,該電容可以放置在IC附近 •可用於包括AI和資料中心等的高效能IT裝置在內的民生裝置日本京都--(美國商業資訊)--村田製作所(TOKYO:6981)(以下簡稱「村田」)已開發出了村田首款、1608M尺寸(1.6×0.8mm)、靜電容量高達100µF的多層陶瓷電容器(以下簡稱「本產品」)。額定電壓為2.5Vdc、工作溫度可達105°C、溫度特性為X6S(1)的「GRM188C80E107M」和工作溫度可達85°C、溫度特性為X5R(2)的「GRM188R60E107M」已經開始量產。此外,額定電壓為4Vdc、工作溫度可達85°C的產品(3)計畫於2025年開始量產。 本新聞稿包含多媒體資訊。完整新聞稿請見此: https://www.businesswire.com/news/home/20240724338646/zh-HK/(1)工作溫度範圍為-55~105℃,靜電容量變化率為±22%(2)工作溫度範圍為-55~85℃,靜電容量變化率為±15%(3)本產品尚處於開發階段,因此產品規格和外觀可能會變更,恕不另行通知。 近年來,AI伺服器、資料中心等高效能IT裝置迅速普及。由於這些裝置配備了許多元件,需要在空間有限的電路板內有效地放置元件,因此,在要求電容器實現小型化和大容量化的同時,對高可靠性需求(即使在電路板和IC產生的熱量造成的高溫環境下也能使用)也在不斷提升。因此,村田透過特有的陶瓷元件及確立內部電極薄層化技術,開發出了村田首款、1608M尺寸、靜電容量可達100μF的本產品。相較相同容量的100μF村田以往產品(2012M尺寸),本產品實現了安裝面積縮小約50%的小型化,相較同為1608M尺寸的村田以往產品(47μF),本產品實現了容量約2.1倍的大容量化。此外,它在高達105°C的高溫環境下也能使用,使得電容器可以放置在IC附近,有助於提高裝置效能。今後,村田將繼續推進多層陶瓷電容器的小型化和增加靜電容量、高溫保證因應等,並努力擴大產品陣容以滿足市場需求,為電子裝置的小型化、高效能化、多功能化做出貢獻。此外,村田還將透過電子元件的小型化,減少零組件和材料的使用數量,透過提高單位生產效率來減少村田工廠的用電量等,為減少環境負荷做出貢獻。 主要特點•村田首次實現了1608M尺寸且靜電容量可達100µF •在高達105℃的高溫環境下也能使用,因此,電容可以放置在IC附近 •可用於包括AI和資料中心等的高效能IT裝置在內的民生裝置主要規格產品名稱 GRM188C80E107M GRM188R60E107M 尺寸(L×W×T) 1.6mm×0.8mm×0.8mm 靜電容量 100μF 靜電容量公差±20%工作溫度範圍-55~105℃-55~85℃溫度特性 X6S (EIA) X5R (EIA)額定電壓 2.5Vdc 產品網站工作溫度可達105°C、溫度特性為X6S:GRM188C80E107M 工作溫度可達85°C、溫度特性為X5R:GRM188R60E107M 諮詢點選此處進行與本產品相關的諮詢。免責聲明:本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便瞭解之用,煩請參照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。
(中央社訊息服務20240821 17:00:04)主要特點•村田首款實現了1608M尺寸且靜電容量可達100µF的多層陶瓷電容器 •在高達105℃的高溫環境下也能使用,因此,該電容可以放置在IC附近 •可用於包括AI和資料中心等的高效能IT裝置在內的民生裝置日本京都--(美國商業資訊)--村田製作所(TOKYO:6981)(以下簡稱「村田」)已開發出了村田首款、1608M尺寸(1.6×0.8mm)、靜電容量高達100µF的多層陶瓷電容器(以下簡稱「本產品」)。額定電壓為2.5Vdc、工作溫度可達105°C、溫度特性為X6S(1)的「GRM188C80E107M」和工作溫度可達85°C、溫度特性為X5R(2)的「GRM188R60E107M」已經開始量產。此外,額定電壓為4Vdc、工作溫度可達85°C的產品(3)計畫於2025年開始量產。 本新聞稿包含多媒體資訊。完整新聞稿請見此: https://www.businesswire.com/news/home/20240724338646/zh-HK/(1)工作溫度範圍為-55~105℃,靜電容量變化率為±22%(2)工作溫度範圍為-55~85℃,靜電容量變化率為±15%(3)本產品尚處於開發階段,因此產品規格和外觀可能會變更,恕不另行通知。 近年來,AI伺服器、資料中心等高效能IT裝置迅速普及。由於這些裝置配備了許多元件,需要在空間有限的電路板內有效地放置元件,因此,在要求電容器實現小型化和大容量化的同時,對高可靠性需求(即使在電路板和IC產生的熱量造成的高溫環境下也能使用)也在不斷提升。因此,村田透過特有的陶瓷元件及確立內部電極薄層化技術,開發出了村田首款、1608M尺寸、靜電容量可達100μF的本產品。相較相同容量的100μF村田以往產品(2012M尺寸),本產品實現了安裝面積縮小約50%的小型化,相較同為1608M尺寸的村田以往產品(47μF),本產品實現了容量約2.1倍的大容量化。此外,它在高達105°C的高溫環境下也能使用,使得電容器可以放置在IC附近,有助於提高裝置效能。今後,村田將繼續推進多層陶瓷電容器的小型化和增加靜電容量、高溫保證因應等,並努力擴大產品陣容以滿足市場需求,為電子裝置的小型化、高效能化、多功能化做出貢獻。此外,村田還將透過電子元件的小型化,減少零組件和材料的使用數量,透過提高單位生產效率來減少村田工廠的用電量等,為減少環境負荷做出貢獻。 主要特點•村田首次實現了1608M尺寸且靜電容量可達100µF •在高達105℃的高溫環境下也能使用,因此,電容可以放置在IC附近 •可用於包括AI和資料中心等的高效能IT裝置在內的民生裝置主要規格產品名稱 GRM188C80E107M GRM188R60E107M 尺寸(L×W×T) 1.6mm×0.8mm×0.8mm 靜電容量 100μF 靜電容量公差±20%工作溫度範圍-55~105℃-55~85℃溫度特性 X6S (EIA) X5R (EIA)額定電壓 2.5Vdc 產品網站工作溫度可達105°C、溫度特性為X6S:GRM188C80E107M 工作溫度可達85°C、溫度特性為X5R:GRM188R60E107M 諮詢點選此處進行與本產品相關的諮詢。免責聲明:本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便瞭解之用,煩請參照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。
- 記者:中央社
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