美國加速晶片製造布局 三星獲47.45億美元資助

火報記者 陳銳/報導

美國商務部於近日敲定了一項總額高達67.5億美元的晶片補助計畫，旨在推動本土半導體產業的發展，進一步強化美國在全球科技競爭中的地位。

其中最大筆的由三星電子獲得了高達47.45億美元的補助，但與4月宣布的64億美元相比有所縮減，這是基於三星近期調整投資規模以優化資金使用效率的結果，而三星計畫在2030年前投資450億美元建設兩座晶片廠、一個研究中心及一個封裝設施。

德州儀器則獲得了16.1億美元的補助，該公司計畫在德州和猶他州建設三座新工廠，並承諾到2029年前完成投資超過180億美元的目標，還有 Amkor Technology獲得了4.07億美元的補助，用於在亞利桑那州建設全美最大的先進半導體封裝工廠。

這一系列補助計畫是美國《晶片法案》（CHIPS Act）的核心內容之一。該法案於2022年通過，提供390億美元的補助，並授權750億美元的政府貸款，目標是增強美國在晶片製造領域的競爭力。近期，包括英特爾和SK海力士在內的多家企業也已經獲得資助。

儘管這些補助計畫展現出美國積極佈局半導體產業的決心，但國際競爭的壓力不容忽視。中國和歐洲各國也在加速本土晶片生產，力圖縮小技術差距。同時，全球晶片市場的需求波動可能對美國這些新建設施帶來潛在風險。

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