精測：今年業績拚逐季成長 挑戰2022年創新高

測試介面廠中華精測總經理黃水可今天預期，上半年業績可較去年同期明顯成長，下半年業績比重希望比上半年多，第4季業績挑戰新紀錄，今年目標逐季成長，力拚超越2022年營收43.89億元高點，再創歷史新高。

觀察美國總統川普關稅政策變數，精測說明，經過內部調查，最近3年出口美國金額低，大部分訂單在台灣進行測試，關稅變數對精測營運影響微乎其微。

精測下午受邀參加證券櫃檯買賣中心舉辦業績發表會，展望今年營運，黃水可預期，第2季業績可比第1季佳，上半年會比去年同期明顯成長，主要是基期較低，下半年業績比重希望比上半年多，第4季業績挑戰去年同期新紀錄，今年目標業績逐季成長，力拚超越2022年營收新台幣43.89億元高點，再創歷史新高。

精測說明，今年前2月自結合併營收已超越去年第1季，受惠人工智慧（AI）應用帶動高效能運算（HPC）訂單持續發酵，以此為基礎，預期今年業績年成長雙位數百分比。

法人問及今年毛利率表現，精測指出，毛利率觀察成本結構優化，報價上維持競爭力與彈性，毛利率長期目標在50%至55%區間，2024年毛利率約53.5%，預期毛利率走勢穩健。

在新產品布局，精測指出，大客戶手機應用處理器（AP）正在開案，預計4月進入工程驗證，預估第3季進入試驗產階段，第4季進入量產。

此外，精測指出，HPC測試介面產品包括CoWOS先進封裝和SoIC製程，與客戶合作緊密，預期第3季放量；今年高速高頻測試需求探針用量增加。

在探針卡布局，黃水可指出，精測持續布局MEMS探針卡，主要因應AI和HPC應用測試商機，預期下半年探針卡出貨可較上半年明顯增加，預估今年探針卡業績可年成長雙位數百分比。

觀察半導體市況，黃水可指出，產業發展M型化嚴重，先進製程成長可期，但一般晶圓製程和IC設計挑戰嚴峻，「要站在巨人的肩膀」，精測客戶持續給商機，未來幾年發展空間可期。

媒體問及晶圓代工龍頭擴大美國投資看法，黃水可指出，希望台灣供應商有機會參與，晶圓代工龍頭可持續根留台灣。

美國據點進展方面，黃水可表示，精測在美國設立子公司據點已16年，2022年已預見美國在AI和HPC應用成長可期，當年擴大美國聖荷西測試據點，未來視客戶需求調整測試能量，鎖定北美半導體市場，目前北美市場業績占比超過5成。

法人預估，精測今年資本支出規模約2.5億元，其中機器設備支出約2億元，較2024年增加，今年費用支出主要在研發和人才兩大項。