拉回布局科技主動型基金 投資AI有看頭

【記者柯安聰台北報導】本週美股攻勢轉弱，陷入高檔整理，台股持續於季線(22513點)下方震盪，量能持續萎縮。美超微將延後公布財報，股價大跌19%， Nvidia公布財報雖亮眼，但股價仍然收跌，不過經濟數據提振股市表現，美諮商會8月消費者信心指數103.3 (前值101.9)，高於預期100.9，創6個月新高，消費者對經濟和通膨更加樂觀的看法，抵銷就業疲軟的負面影響。

野村投信表示，Fed 9月份可望啟動降息循環，根據歷史經驗，降息初期股市較易受到成長放緩的影響而劇烈震盪，屆時投資人不妨把握投資機會，台股基本面良好，企業獲利高速成長，台股仍相對便宜，整體多頭格局不變，第4季有機會重啟攻勢。隨著AI新產品推出以及聯準會降息，加上消費性產品復甦，AI PC等題材，電子業可望迎來新一波補庫存需求，建議佈局 AI Server、HPC、ASIC/IP、散熱、CCL/PCB與半導體先進製程受惠等類股及蘋果手機供應鏈，傳產則以重電、綠能以及內需商品消費等相關類股為布局標的，此外，成衣、製鞋、自行車及特定的居家用品等，它們的籌碼相當乾淨，只要一點資金，星火足以燎原。

台北國際半導體展將於9/4登場，本次工具機族群強攻晶圓製造、先進封裝等領域，結合半導體設備技術，結盟歐美半導體設備廠，搭上AI與機器人商機備受市場矚目。台積電董事長在今年第2季法說會首度說明扇出型面板級封裝(FOPLP)布局進度，台積電將具備量產能力。扇出型面板級封裝能讓封裝製程的破片與耗損更低，整合具有5G通訊濾波功能的電路設計，使得封裝完的IC，更適合應用在5G通訊、物聯網設備等各種產品，不論是最基本的手機電腦、電動車、機器人，有助於各種微小化消費性電子產品體積，使得IC效能得以發揮，不受限於封裝技術。



隨著AI發展及相關應用擴展，對於晶片效能、體積、散熱、成本及封裝要求將更為嚴苛，加上進入埃米世代異質整合、封裝已被視為後摩爾時代下延續半導體產業發展的新動能，也因為AI發展，輝達、超微等AI GPU業者開始尋求更大單位成本更低的封裝技術，異質整合封裝技術將晶片相互整合，除了能降低成本，更能解決散熱、訊號串連等問題，是AI發展所需要的，也因異質封裝將採更多的FOPLP技術應用，可望成為近期市場另一大關注焦點。

野村高科技基金經理人謝文雄表示，2024下半年正處於AI產品世代交替期，明年輝達新世代GB200產品才會交到客戶手中，目前市場對輝達 GB200 伺服器機架系統大量出貨時間點的預測大致分為兩派（2025年 1 月及 3 月），出貨時間不是重點，主要原因在於下游供應商在 Blackwell 延宕期間不斷接到 Harper急單，加上前者預訂量相當強勁，意味著 AI 需求問題不大，所以股價因新規產品延宕的震盪整理都是投資的機會；同樣的情形也反映在美股，道瓊與標普500已重返前波高點，但台股與那指、費半一樣仍有一段距離，值得把握。

謝文雄進一步表示，自 ChatGPT 問世以來，大型雲端服務供應商（CSP）近期營收成長的速度及部分 AI 相關軟體企業陸續發布的財測不如預期，持續引發外界對 AI 變現能力與後期應用的質疑，部分標的遭到拋售；這類現象的背後主因仍不外乎是股價漲多的評價修正。

謝文雄分析指出，生成式AI需求的續航力比預期長，涉及行業也比預期更廣泛，即便像台塑四寶這類傳統產業也正積極導入AI且成效卓著（尤其在成本撙節領域），加上AI投資需要更多資金需要多點耐心。接下來3個月是市場的重頭戲，包括聯準會降息、Q3電子旺季財報、11月美國總統大選，這些都是投資人躊躇不前、股市震盪的原因，但基本上只要確定兩個方向不變：1)經濟僅是放緩而非衰退、2)啟動降息，資金回流非美市場，台股表現依然值得期待。

展望後市，謝文雄表示，台股經過7~8月修正，目前評價大多不如上半年那般昂貴，最重要的是，11月美國大選後就要迎接年底「作夢行情」，每年這時都是好公司漲評價的時候，而這種經過大幅修正，加上營收展望仍佳的公司，將成為市場投資焦點。目前科技、AI題材仍是全球矚目的焦點，「台灣幾十年來建立了一個供應鏈，全球晶圓代工龍頭也是台灣企業，資金本來就是往最有效率的地方跑，台股自然成為特別吸引投資人的市場。」吸引許多外資錢進台灣。（自立電子報2024/8/30）