影響台灣 美擴大限制晶片設備出口中國新規定

拜登政府計畫下個月公布一項新規則，擴大美國對部分外國半導體製造設備的出口控制權，進一步限制其出口給中國晶片製造商。

編譯／莊閔棻

拜登政府計畫下個月公布一項新規則，擴大美國對部分外國半導體製造設備的出口控制權，進一步限制其出口給中國晶片製造商。據知情人士透露，這項新規則將使美國能夠阻止來自部分國家的晶片製造商，將設備出口到中國，然而，日本、荷蘭和韓國等盟國的出口將不受影響，使荷蘭艾司摩爾（ASML）和日本半導體成產廠商東京電子等主要晶片設備製造商不受到影響，進而限制了這一規則。

影響台灣、以色列、新加坡和馬來西亞

據報導，這項規則實際上是美國「外國直接產品規則」（Foreign Direct ProductRule, FDPR）的擴展，將阻止6家左右中國的先進晶片製造工廠，接收來自多個國家的設備出口，其中包括台灣、以色列、新加坡和馬來西亞等國。

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美國商務部發言人表示，他們將繼續評估不斷演變的威脅，並根據需要更新出口控制，保護美國的國家安全和技術生態系統。同時，中國外交部發言人林劍則批評，美國企圖透過脅迫其他國家來抑制中國半導體產業，並強調這種壓制政策無法阻止中國的發展。

美國出口限制不斷擴大

自2022年以來，為在阻止中國在超級計算和人工智慧（AI）等領域取得突破，美國已針對中國實施了一系列出口控制，特別是那些可能有助於中國軍事的技術，美國不僅限制自家企業如輝達和半導體公司科林研發 （Lam Research）的產品出口，還與日本和荷蘭達成協議，並正努力將這一聯盟擴展到韓國和德國等國家，但目前處於草案形式的新規定表明，華盛頓正在尋求在不激怒盟友的情況下，持續施壓中國蓬勃發展的半導體產業。

含美國晶片技術的產品也受控制

這項新規則草案，對外國物品內含受美國控制的美國內容，計畫進一步降低判定標準，進而彌補FDPR中的漏洞，使在外國製造、但含有美國晶片技術的產品，也受到出口控制。此外，美國還計畫將大約120家中國企業列入受限貿易清單，包括相關的晶片製造廠和工具供應商，這項新規則目前仍處於草案階段，具體內容可能會有所變動。

多年來，該規則一直用於阻止中國科技巨頭華為在國外生產晶片，並於 2022 年被用來切斷中國與世界任何地方製造的某些半導體晶片的連結。

參考資料：Reuters、Insider

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