空氣冷卻 輝達推B200A精簡版AI GPU

根據TrendForce報導，輝達正在開發基於Blackwell架構的下一代B100和B200 GPU。新的GPU預計今年下半年上市，並將用於CSP（雲端服務供應商）雲端客戶。

編譯／高晟鈞

根據TrendForce報導，輝達正在開發基於Blackwell架構的下一代B100和B200 GPU。新的GPU預計今年下半年上市，並將用於CSP（雲端服務供應商）雲端客戶。此外，輝達也將為有邊緣人工智慧需求的OEM企業客戶，添加精簡版B200A。

B200A技術規格

據悉，由於台積電的CoWoS-L封裝產能（即B200系列所用）持續緊張，B200A或將改用相對簡單的CoWoS-S封裝技術。

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B200A的技術規格尚未完全明確，目前可以確定的是，HBM3E記憶體的容量將從192GB減少至144GB，晶片從八層減半為四層。儘管如此，單晶片的容量卻是從24GB增加到36GB。B200A的功耗將低於B200 GPU，且不需要液體冷卻，僅僅使用空氣冷卻系統，也將使他們更容易設定。

根據可靠消息，輝達2024年主要的高階GPU出貨量，將取決於Hopper短缺所帶來的空窗期長短。其中，H100和H200面向北美市場，H20面向中國市場。由於 B200A 將於2025年第二季左右上市，預計不會干擾第三季或之後上市的 H200。

資料來源:GizmoChina

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