SEMI曹世綸:台灣半導體未來三大戰略 技術根留、穩健投資與新興科技成關鍵
SEMI曹世綸提出三大關鍵方向:「技術根留台灣」、「穩健投資布局」與「聚焦新興技術」,作為深化國際合作與強化台灣半導體競爭力的核心策略。
在全球半導體供應鏈面臨重組與地緣挑戰的關鍵時刻,SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸於23日出席「全球半導體供應鏈夥伴論壇」,提出三大關鍵方向:「技術根留台灣」、「穩健投資布局」與「聚焦新興技術」,作為深化國際合作與強化台灣半導體競爭力的核心策略。
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SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸。(圖/SEMI)[/caption]
建構持續、可信賴的全球半導體聯盟,台灣須守三個核心關鍵
曹世綸表示,半導體是一個全球協作驅動的產業,台灣長期以來國際夥伴攜手合作,在信任與互補基礎下建立起完穩固的供應鏈連結。面對中國成熟製程的快速擴張與潛在傾銷壓力,台灣產業除了透過創新升級因應,也呼籲民主供應鏈國家建立對話機制,共同促進透明與韌性的全球合作。
未來半導體產業發展,曹世綸認為應持續強化「技術根留台灣」,確保先進製程與關鍵技術持續在台深耕,鞏固競爭優勢。其次則是推動「穩健投資布局」,吸引設備、材料與產能等基礎建設留在本地;同時,亦須「聚焦新興技術」,建議全力投入AI、先進封裝、矽光子、化合物半導體與量子科技,搶占未來產業新動能。
針對外界關注的產業缺工與人才問題,恐影挑產業未來發展,曹世綸反持樂觀態度,點出台灣目前已透過政府跟企業合作,包含半導體學程、技職體系整合與設立半導體學院等方式,發展出靈活且實務導向的人才培育模式,並認為這些經驗未來可輸出至國際,協助夥伴國家建立在地人才體系,同時也有助於台灣企業招募熟悉當地文化的跨國人才。
曹世綸最後強調,SEMI將持續發揮產業協會的全球串聯優勢,促進台灣與理念相近國家的夥伴關係,協助本地企業強化海外布局,共同打造更可信任、具韌性與可持續發展的供應鏈架構。
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- 記者:孫敬
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