台積電：慕尼黑晶片設計中心第3季啟用 支援歐洲客戶

台積電歐洲技術論壇今天在阿姆斯特丹登場，歐洲子公司總經理狄波特（Paul de Bot）表示，台積電將在德國慕尼黑設立一座晶片設計中心。台積電指出，晶片設計中心預計第3季啟用，將支援歐洲客戶。

台積電年度技術論壇4月自美國加州聖塔克拉拉市起跑，5月15日在台灣新竹舉行，今天在荷蘭阿姆斯特丹登場，6月將陸續在日本橫濱和中國上海舉行。

狄波特今天在歐洲技術論壇中說，台積電將在慕尼黑設立晶片設計中心。台積電表示，這座晶片設計中心預計第3季啟用，就近支援歐洲客戶。

台積電為支援客戶，在台灣、美國和日本都有設立晶片設計中心，其中，台積電在日本大阪和橫濱兩地設有晶片設計中心。

台積電與英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）和博世（Robert Bosch GmbH）合資成立歐洲半導體製造公司（ESMC），計劃在德國德勒斯登建置12吋晶圓廠，目前依進度進行，在動土後已展開灌漿作業。