世界先進12吋晶圓廠VSMC動土 估2027年量產

世界先進VSMC廠於新加坡動土，預計2027年量產，2029年可達到月產能5.5萬片規模。（圖／世界先進提供）

[NOWnews今日新聞] 世界先進與恩智浦（NXP）在新加坡合資的VSMC，今（4）日舉行12吋晶圓廠動土典禮，預計2027年量產，2029年可達到月產能5.5萬片規模。世界先進透露，待首座晶圓產穩定量產後，將依照市場需求考量是否建造第2座晶圓廠，以擴大服務範圍，增加競爭力。

世界先進於2024年6月宣布與恩智浦推出合作計畫，投入78億美元在新加坡成立VSMC合資公司，專注建造一座12吋晶圓廠。該公司不僅象徵雙方推動地理多元化、強化供應鏈韌性及促進新加坡半導體生態系統發展上，邁出重要一步。

VSMC暨世界先進董事長方略表示，新加坡作為亞洲經濟與科技樞紐，是選址的首要考量。這座晶圓廠不僅延續世界先進在特殊積體電路製造領域的專業優勢，更為我們未來的全球布局奠定堅實基礎。同時，他強調，新廠的設計融合現代科技與綠色製造理念，展現對環境永續的承諾，期望藉此提升產業價值，同時促進當地經濟發展。

恩智浦總裁暨執行長席福（Kurt Sievers）表示，新廠與恩智浦的混合式製造策略完全契合，將成為我們成長藍圖中的關鍵一環。新加坡數十年的成功經驗是我們深化合作的基石，這座晶圓廠將為我們的全球供應鏈增添競爭力與韌性。

VSMC首座12吋晶圓廠預計2027年開始量產，2029年月產可達到5.5萬片，估計可以創造約1500個工作機會。世界先進透露，在首座12吋晶圓廠量產後，將依照市場需求考慮是否建造第2座晶圓廠，以擴大服務範圍，並增加競爭力。

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