成大半導體學院前進越南 與胡志明市國家大學共創晶片與封測人才培育方案

成大半導體學院前進越南，與胡志明市國家大學共創晶片與封測人才培育方案。越南籍學生人數歷年穩居成大國際學生數來源國家排名第 3，可說極具竄升潛力，與越南力追發展晶片設計方面的半導體產業有關。為開發國際人才培育，成大半導體學院由蘇炎坤院長於 8 月 13 至 15 日率團去訪越南，前往年輕人才充沛且具優質理工科大學之胡志明市與越南第五大城芹苴市，參訪胡志明市國家大學 3 所成員學校包括自然科學大學、理工大學、資訊與通訊大學，另南向前往位於湄公河三角洲中心點的肯特大學，與電機、通訊、電力等學院系主管教授會面交流，針對半導體產業鏈之晶片設計、封裝兩大環節，探討人才養成合作方案達成共識。

胡志明市國家大學自然科學大學、理工大學、資訊與通訊大學，學生人數合計大約 5 萬 3 千人，電資工學院皆為 3 校學生人數佔比最大的學門，大學部學生比例高，大約佔 90至 97%。肯特大學位於農產資源豐碩之湄公河流域，則是農學與工學並強，學生人數約 4 萬 2 千人，大學部約佔 95%，皆為招收其大學畢業生來本校就讀研究所的合適對象。

兩大城市皆具政策利多與基礎建設之首善位置，這次透過駐胡志明市辦事處教育組陳和賢參事引介，面對面與來自台灣頂尖大學之成大半導體學院的半導體教授，包括晶片設計學程邱瀝毅主任、李順裕主任，半導體製程學程張守進教授交換意見。對於越南各大學校規劃以晶片設計為進入半導體產業的起點，成大半導體學院蘇炎坤院長表示肯定，晶片設計具有資金需求規模較小以及可善用智慧人才密集的優勢，是合理且極具競爭力的方案。但提醒若僅訓練晶片設計，會缺乏半導體製程及封裝與測試的概念與能力；換句話說，半導體製程與封測的訓練亦要加入。成大半導體學院一開始就納入產業鏈的五大技術領域的原因，亦即晶片設計、半導體製程、半導體封測、半導體材料、智慧與永續製造，在各學程之間無縫接軌製作成果的努力方向。

成大半導體學院成立以來連續 3 年開設暑期學校的短密集課程，今年提供晶片設計實作課程，預計明年將推出製程與封測之密集課程，提供越南及其他合作國家學生來成大半導體學院暑期進修。

晶片設計學程邱瀝毅主任對於越南學生的設計概念與實作表現非常讚揚，今年夏天邱瀝毅主任親自擔任數位晶片設計與佈局課的授課老師，接觸到來自 9 個國家的外國訪問學生當中，唯一突破關卡，做出難度最高規格的學生就是來自越南。而這次的數位晶片設計課與類比數位設計課程，總共有 16 位學生是越南合作學校所選送的優秀學生，其中 8 位胡志明市國家大學的理工大學與自然科學大學，表現都相當亮眼。

台灣晶片設計產值全世界排名第二，半導體封測與製造的年產值均為世界排名第一．是政府推動半導體產官學鏈結發展 50 年累積出來的成果。成大半導體學院站在人才培育需求孔急的浪頭前端，採取以教育收成國外能為台灣半導體產業所用的高階研究人力。與越南頂尖理工大學的合作，將採取主題對應研究室合作，從晶片設計領域開始，選送學生或研究人員來成大參加密集課程，鼓勵表現優秀者申請碩班或博班攻讀學位，或發展雙碩士學位合作。越南肯特大學校長陳忠靜博士會議中殷殷期許，能送種子研究人員的來成大培訓，也承諾會積極尋求財力外援，支持學生來台所需經費，養成的人才留台能挹注進入台灣半導體企業工作，累積經驗與能量，有朝一日期待能像台灣 80 年代之後，高科技人才紛來踏至回歸到自己的國家，幫助越南發展晶片設計產業，提升經濟與越南人民生活。

蘇院長樂觀表示，優秀的理工人才，來自越南或是其他國家成大半導體學院都非常歡迎，依照現有制度與規定來台研修就學。我們的半導體產業的台灣企業設廠遍布全球，台灣的大學培養出來的在地人才是最受台商歡迎的得力助手。

成大於今年 5 月，與越南胡志明市國家大學簽署合作備忘錄，今年夏天除了有學生來到成大參加半導體暑期學校，另有 3 位成大教授分別前往於胡志明市國家大學下屬自然科學大學（HCMUS）及社會科學與人文學大學（VNUHCM-USSH）開設不同學門的暑期密集課程。肯特大學校長於 7 月 16 日率團來訪成大，展開兩校在半導體與生醫領域交流合作之對話。

展望明年，成大半導體暑期學校將同時推出晶片設計、封測的國際學生短期密集課程，搭配台南古都的文化洗禮，預計將再現來自越南合作學校，與其他多國學生來到成大修讀半導體科技的理論與實作並進課程的盛況，深化與胡志明市國家大學等校的人才培育合作。