首次超越台積電 三星半導體銷售額新高

韓國三星在第二季的半導體銷售表現超越了台灣半導體巨頭台積電，成為兩年來的首次。這一突破得益於三星最新的第五代高頻寬記憶體（HBM）HBM3E產品，其8層和12層版本吸引了全球市場的關注。

編譯／莊閔棻

韓國三星在第二季的半導體銷售表現超越了台灣半導體巨頭台積電，成為兩年來的首次。這一突破得益於三星最新的第五代高頻寬記憶體（HBM）HBM3E產品，其8層和12層版本吸引了全球市場的關注，特別是這些產品即將向包括輝達和超微半導體（AMD）在內的主要人工智慧（AI）半導體公司供應，進一步鞏固了三星在該領域的領先地位。

三星Q2財報亮眼

據報導，三星日前公布了第二季的財務報告，顯示該公司合併銷售額達到74.7萬億韓元，營業利潤達到10.44萬億韓元，實現了與去年同期相比23% 的顯著增長。其中，營業利潤更是達到近16倍的增長，反映了公司在半導體業務方面的強勁表現，值得注意的是，三星的裝置解決方案（DS）部門成為主要驅動力。

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DS部門銷售額逆轉台積電

三星DS部門在第二季的銷售額年增94%，達到28.56萬億韓元，超過了台積電同季的6735.1億美元銷售額，代表三星成功逆轉了2022年第二季的劣勢，當時其半導體銷售額仍落後於台積電，此外，DS部門的營業利潤也顯著增長，達到6.45萬億韓元，顯現三星在滿足全球市場需求方面的出色能力。

三星未來HBM供應計畫

展望未來，三星電子的記憶體業務部門副總裁Kim Jae-joon透露，公司計畫於第三季開始供應8層HBM3E產品，並在今年下半年推出12層產品，而輝達的供應預計在年底開始。他還指出，今年完成的客戶供應談判量幾乎是去年的四倍，明年公司計畫將供應量增加一倍以上，展示了三星電子在全球半導體市場中的長期發展野心。

參考資料：donga

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