SEMICON Taiwan影響力規模攀高峰 AI帶動半導體強勁復甦

半導體年度盛會SEMICON Taiwan 2024即將在9月4日一連三天舉行，今年預計將有超過200位來自全球高科技與半導體領域的產業領袖與會，包含台積電、日月光、SK hynix、Google、Microsoft等，全球目光將因半導體再度聚焦台灣。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，今年的展會規模創新高，彰顯了台灣在全球半導體領域的領導地位。

記者／彭夢竺

半導體年度盛會SEMICON Taiwan 2024即將在9月4日一連三天舉行，今年預計將有超過200位來自全球高科技與半導體領域的產業領袖與會，包含台積電、日月光、SK hynix、Google、Microsoft等，全球目光將因半導體再度聚焦台灣。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，今年的展會規模創新高，彰顯了台灣在全球半導體領域的領導地位。

台灣半導體已成全球供應鏈支柱

今年的SEMICON Taiwan 2024大師論壇以「Breaking the Limits, Powering Infinite Possibilities」為主題，匯聚9大半導體產業巨擘，包含台積電、日月光、Applied Materials、Google、Samsung Electronics、SK hynix、Microsoft、imec、Marvell。演講主題涵蓋製造、封測、記憶體與晶片設計4大關鍵領域，深入探討在AI潮流下，半導體如何作為驅動全球技術創新的核心力量，掌握半導體先進技術與產能將是實現AI晶片加速運算的關鍵與下一個10年發展的核心優勢。

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曹世綸指出，台灣半導體產業已經成為全球供應鏈最重要的核心支柱，涵蓋IC設計、晶圓製造及元件整合等關鍵環節，隨著晶圓製造2.0時代的來臨，台灣半導體已成為全球市場的領跑者，這次展會透過探討技術創新、跨界整合及半導體外溢效應，讓世界看見台灣憑藉卓越的半導體技術實力，推動AI及全球科技的進步。

AI半導體2030年成長率將高達24%

受AI、地緣政治、供應鏈韌性強化等措施，半導體投資和產能增長將在全球範圍內實現多元化，並推動半導體市場進入新一輪增長期。SEMI產業研究資深總監曾瑞榆於會中表示，受季節性需求疲軟及消費者購買力下降影響，2024年第一季電子產品銷售雖然微幅下滑，然而IC市場的回溫已迅速反應在第一季記憶體價格與市場銷售，並大幅攀升79%，預期至2030年以前仍將持續強勁增長達到27到29%的年成長率。

至於由AI驅動的高效能運算（HPC）晶片需求更將加速帶領半導體產業進入強勁的復甦期，預計至2030年以前，AI半導體市場年複合成長率將高達24%，並持續帶動半導體設備市場實現兩位數增長，市場規模有望超過1270億美元，其中台灣、中國和韓國將繼續在設備支出部分保持全球領先。

日月光執行長暨SEMI全球董事會副主席吳田玉則表示，AI 正成為半導體創新的主要動力，產業正處於重塑未來的關鍵時刻，通過多元化的研發整合，晶片、封裝、系統設計及材料設備的效率將顯著提升，這對AI應用至關重要，面對未來挑戰與機會，選擇合適的合作夥伴和發展方向將是企業成功的關鍵。

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