台積電2奈米晶片助力 台灣半導體技術仍領先中國10年



台積電2奈米晶片助力 台灣半導體技術仍領先中國10年


根據台灣國家科學委員會主委吳誠文的說法,台積電在半導體製造領域中,依然領先中國長達10年,儘管中國在晶片製造技術上有所進展,但台積電即將於2025年量產的2奈米晶片,將進一步鞏固台灣的主導地位。


編譯/莊閔棻




根據台灣國家科學委員會主委吳誠文的說法,台積電在半導體製造領域中,依然領先中國長達10年,儘管中國在晶片製造技術上有所進展,但台積電即將於2025年量產的2奈米晶片,將進一步鞏固台灣的主導地位。





台積電2奈米晶片助力 台灣半導體技術仍領先中國10年
國科會主委吳誠文表示,台積電在半導體製造領域中,依然領先中國長達10年。(圖/123RF)



國科會:台灣半導體技術有優勢




台灣國家科學委員會主委吳誠文在立法院簡報時表示,台灣及台積電在半導體製造領域中,仍比中國領先十年。當被問及華為Pura 70智慧手機拆解後,內部搭載由中國中芯國際(SMIC)製造的7奈米處理器,是否代表著中國只落後台積電三年時,吳誠文強調,台積電的尖端2奈米半導體技術將於2025年開始量產,顯示台灣與中國之間的技術差距至少還有十年,並重申台積電作為全球領先的半導體製造商的地位。




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自2018年推出7奈米半導體製程技術以來,台積電不斷在技術上取得突破,包括5奈米製程的開發,然而,半導體技術的發展並非總是線性進展,而目前中國製造商已經無法獲得關鍵設備。




台積電EUV技術領先 中國依賴過時製造方法




台積電的領先地位很大程度上得益於其對先進設備的精湛運用,特別是來自荷蘭ASML公司供應的極紫外光(EUV)技術,這些EUV掃描器最初用於台積電的7奈米製程,隨後擴展至更高階的製程技術,台積電使用的高數值孔徑(High NA)EUV裝置,讓其能夠設計出更複雜、更小型的晶片,進一步強化了其技術實力。




相較之下,中國的半導體生產依然主要依賴過時的技術,特別是在汽車和工業領域,據悉,這些傳統技術適合於對性能要求較低的應用,且相對簡單易製造,與台灣的先進創新相比,中國在這方面仍處於明顯劣勢。




參考資料:Econo Times




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