機械公會逾百家會員參加半導體展 扮供應鏈自主推手

國際半導體展SEMICON Taiwan 2024持續登場，台灣機械工業同業公會今天下午表示，超過百家會員廠商參展。機械公會理事長莊大立指出，各國將半導體技術視為國家戰略技術，供應鏈自主性更加重要，機械公會願意擔當推動者，讓精密機械扮演重要合作夥伴。

機械公會與國際半導體產業協會（SEMI）合作，首度設立「精密機械專區」，展出半導體產業需求的先進精密機械技術與解決方案。

機械公會透過新聞稿表示，透過今年的合作基礎，與SEMI規劃在2025年的SEMICON Taiwan 2025展會，將「精密機械專區」整合在高科技智慧製造特展中。

莊大立表示，台灣半導體設備在先進封裝與封測設備實力有目共睹，若提升整個硬體和技術，半導體上下游成為緊密的研發合作夥伴，將可造就台灣半導體業持續在國際上成功的關鍵。

莊大立進一步指出，各國紛紛將半導體技術視為國家戰略技術，半導體機械設備、技術、供應鏈自主性更加重要，機械公會願意擔當推動者，期待在強化半導體供應鏈自主化，或朝向智慧淨零轉型路徑上，精密機械能夠扮演關鍵時刻的重要合作夥伴。

機械公會與SEMI今天上午共同舉辦2024半導體先進封裝技術發展論壇，探討半導體市場、AI晶片關鍵市場發展趨勢、扇出型封裝（FOPLP）先進封裝技術與設備及矽光子進展等議題。