安謀推出新晶片設計與軟體 助AI手機搶市

安謀國際科技公司(Arm Holdings)今天公布新晶片藍圖和軟體工具,幫助智慧型手機處理人工智慧(AI)任務。

路透社報導,智慧型手機仍是安謀最大單一市場,在此市場中安謀向蘋果公司(Apple)和安卓(Android)晶片供應商高通(Qualcomm)和聯發科等主要競爭對手提供智慧財產權。

安謀的技術推動智慧型手機的興起,並愈來愈多應用在個人電腦(PC)和資料中心,晶片設計者在這些領域已開始注意其能源效率。

安謀今天發布據稱更適合AI工作的中央處理器(CPU)和繪圖處理器(GPU)新設計。安謀也將提供軟體工具,讓開發者更容易在安謀晶片上運行聊天機器人和其他AI程式碼。

但更大的改變在於這些產品的銷售方式。安謀過去主要以規格或抽象設計的方式提供技術,晶片商需將其轉化為晶片的物理藍圖,這在決定如何排列數十億顆電晶體時,可不是一件小事。

針對新產品,安謀與台積電和三星電子(Samsung Electronics Co)合作,提供準備用於製造的實體設計藍圖。

安謀資深副總裁兼客戶業務總經理柏基(Chris Bergey)指出,安謀並不打算與客戶競爭,反而嘗試協助他們在市場中捷足先登,同時專注PC和手機晶片中其他更加重要的部分,諸如能提供最佳AI表現的神經處理器(NPU)。

晶片中NPU這一部分已變得非常重要,微軟(Microsoft)即稱其最新AI功能若無NPU就無法運作。安謀目前沒有為手機和PC提供NPU技術,但公司目標是提供更多完成的設計,讓晶片業者可以將其NPU技術添加在晶片上。


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