聯發科推自家AI伺服器晶片 採台積電3奈米製程ARM架構

聯發科正準備積極進軍人工智慧（AI）市場，計畫推出採用台積電3奈米製程的AI伺服器晶片，並基於ARM架構，具備先進功能，一直以來，該公司都致力於在AI市場上取得突破。

編譯／莊閔棻

聯發科正準備積極進軍人工智慧（AI）市場，計畫推出採用台積電3奈米製程的AI伺服器晶片，並基於ARM架構，具備先進功能，一直以來，該公司都致力於在AI市場上取得突破，此前就報導稱，該公司正與輝達合作，開發面向「AI PC」市場的專用晶片，欲成為高通驍龍X Elite系列的競爭對手。

聯發科擴展AI業務

據報導，聯發科現正進一步擴展其在AI市場的業務，並正在與台積電和ARM等合作夥伴攜手，開發自家AI伺服器晶片，致力於推出一款卓越的產品，並正準備推出一系列基於ARM架構的AI伺服器晶片，使聯發科可能成為首批使用ARM平台提供AI伺服器晶片的公司之一。此外，聯發科計畫採用台積電的3奈米製程，這也表明該公司的產品將具備強大性能。

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專注中低階市場

值得注意的是，聯發科的AI伺服器晶片並不瞄準高階市場，而是專注於中低階市場，由於參與AI競賽的公司數量不斷增加，包括許多不需要輝達頂級解決方案的新創企業，這一特定市場的需求正在大幅增長，憑藉低功耗架構，聯發科期望能夠吸引來自微軟、Google和Meta等雲端服務提供商的關注。

生產計畫

根據聯發科的生產計畫，該公司的晶片預計在2025年上半年達到「試產」階段，並於2024年下半年開始小批量出貨，大規模生產則預計將在2026年展開，但這將取決於市場需求和該領域的整體興趣，儘管聯發科尚未展示過AI相關產品，但從目前公司的進展來看，聯發科有望迅速崛起成為主流晶片競爭者。

參考資料：wccftech

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