誰將勝出？台積、超微、英特爾和三星晶片封裝技術大戰

為取代現有的2.5D和3D封裝技術，業界目前正向玻璃基板的晶片封裝技術過渡，而超微半導體（AMD）、英特爾和三星等行業巨頭，都正在積極投資於玻璃基板的研究和開發。

編譯／莊閔棻

為取代現有的2.5D和3D封裝技術，業界目前正向玻璃基板的晶片封裝技術過渡，而超微半導體（AMD）、英特爾和三星等行業巨頭，吸引了大量關注，傳三星、英特爾、AMD都正在積極投資於玻璃基板的研究和開發，並計畫在2026年，將這項技術應用於其產品中，而行業分析師指出，台積電也有類似的解決方案，雖然這並不能完全證明台積電正在追求這一目標，但該公司可能也正在研究這個問題，並目前將其保密。

三星、AMD、英特爾的努力

據報導，傳三星、英特爾正在大力投資用於晶片製造的玻璃基板的研發，目標是最早在2026 年將產品推向市場，為此，英特爾甚至已在美國亞利桑那州建立了一個研究設施，此外，AMD 也計畫在2025 年至2026 年間，在其SiP採用玻璃基板，據悉， AMD已經「對全球幾家主要半導體基板公司的玻璃基板樣品，進行性能評估測試，打算將這種先進的基板技術引入半導體製造中。」

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玻璃基板的優勢

與傳統的有機基板相比，玻璃基板具有顯著的優勢，玻璃基板卓出色的平整度，對於面板級光刻製程非常重要，可提高電路的精細度和尺寸穩定性，是包含多個小晶片的先進系統級封裝（SiP） 中互連的理想選擇。此外，玻璃基板具有卓越的熱和機械強度，能承受高溫也非常耐用，而採用玻璃基板的另一個原因則是，它可以在沒有中介層的情況下實現密集互連，基於中介層往往很昂貴，這可能會降低具有許多小晶片的 SiP 的價格。

台積電的努力

值得注意的是，台積電在這一領域並沒有缺席。為提高每個晶圓上晶片布局的效率，顯著增加可放置的晶片數量，台積電正在開發類似的解決方案，並計畫從傳統的圓形基板轉向矩形基板。目前，矩形基板正處於試用階段，尺寸為510毫米×515毫米，其可用面積是傳統圓形晶圓的三倍多，能大大減少邊緣空間的浪費，進一步提高材料利用率。

對於消費者來說，隨著3D堆疊技術的發展，從手機、平板電腦到電視、機上盒、汽車和其他智慧家庭智慧型裝置，將可以看到更多的電子產品採用，帶來更強大的智慧型設備。

參考資料：gizmochina、Patently Apple、Tom’s Hardware、pcgamer

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