成立「竹科新創中心」 蔡司看好台灣在全球半導體市場

看準台灣市場潛力，光學技術先驅蔡司於今年6月正式落成其竹科創新中心，斥資逾 3.12 億元。未來十年將投資超過100 億台幣，推動台德半導體產業合作與人才交流。

記者鄧君／新竹報導

德國光學技術先驅蔡司於今年6月正式落成其竹科創新中心，斥資逾 3.12 億元。蔡司引進尖端半導體檢測方案，結合 Al 與獨家關聯技術，大幅提升檢測品質與生產效率。蔡司看準台灣市場潛力，未來十年將投資超過100 億台幣，推動台德半導體產業合作與人才交流。

蔡司表示，看好台灣在全球半導體市場的關鍵地位 ，蔡司自 2018 年進入台灣以來，持續深耕半導體市場技術，已成為全球第五個擁有完整五大事業群的國家。蔡司台灣將加速投資，未來十年投入超過100 億台幣，以尖端光學技術深耕台灣並接軌國際。

蔡司每年投人超過 15%營收於研發，近年更看見台灣半導體業潛能，擬定 「Taiwan toGlobal」策略，透過創新中心促進半導體與電子產業交流，並攜手研究機構與學術單位。

蔡司竹科創新中心率先引進多款高解析電子顯微鏡（EM）與光學顯微鏡（LM）•針對先進半導體市場提供客製化解決方案與即時技術服務。ZEISS Crossbeam Laser 電子顯微鏡系列，結合高解析場發射掃描電子顯微鏡（FE-SEM）與新一代聚焦離子束（FIB），並搭載飛秒雷射（fs-Laser）於樣品交換室(Airlock） •為目前業界首創於精密加工的同時能實時觀察的顯微鏡，且大面積切割相較於傳統 FIB 提升速度高達 6000 倍•大幅提升檢測速度與精度。

GeminiSEM 系列則可輕鬆呈現奈米級別高解析度成像，適應了奈米製程失效分析。

蔡司台灣明年將引進市佔率已達 90%的非破壞性高階封裝市場 3D X-ray 顯微鏡( 3D X-rayMicroscope）。此技術可在不破壞樣品的情況下，精準定位缺陷位置，並利用聚焦離子束顯微鏡（FIB-SEM）結合飛秒雷射 (fs-Laser）導入座標，快速且精準地切割至缺陷處進行缺陷與材料分析。

這項技術能有效找出失效原因，協助封裝製程調整參數，提升產能效率與良率，進一步改進製程與封裝技術。

蔡司強調，竹科創新中心之落成為蔡司在台灣市場的重要里程碑，進一步鞏固其在全球半導體市場的領導地位。展望末來，蔡司將持續以創新科技與專業實力，引領產業變革 •助力台灣半導體產業升級。透過不斷的技術投資與本地人才培養，蔡司致力於與台灣產業攜手共進，共同推動全球半導體技術邁向新的高峰。

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