CoWoS 產能大幅提升 台積電封裝領導地位更鞏固
為應對全球對高性能運算和人工智慧日益增長的需求,在2025到2026年的擴產計畫中,台積電因在土地和廠房空間上取得了突破,使其能永續地加速產能擴展,顯著提升其晶圓上晶片的生產能力。
編譯/莊閔棻
為應對全球對高性能運算(HPC)和人工智慧(AI)日益增長的需求,在2025到2026年的擴產計畫中,台積電因在土地和廠房空間上取得了突破,使其能夠永續地加速產能擴展,顯著提升其晶圓上晶片(CoWoS)的生產能力,據悉,台積電已經上調了2025、2026 年 的CoWoS 產能,此舉將有助於台積電在未來幾年,進一步鞏固其在先進封裝市場中的領導地位。
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CoWoS產能大幅提升,營收預期增長
據報導,台積電已經將2025年底的CoWoS產能預測,從此前的每月60,000到62,000片晶圓上調至70,000片,這一調整將使台積電2025年的營收預期增加0.3%,並在2026年進一步提升1%至1.3%。這些新增產能主要用於生產,應對輝達的B200A進階生產計畫所需的CoWoS產品,進一步彰顯了台積電與全球領先晶片設計公司的合作深度。
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擴建先進封裝廠,提升產能規模
目前,台積電的CoWoS產能擴展集中在竹南的AP6先進封裝廠,並計畫在2024年第四季將台中AP5廠納入生產版圖,此外,位於嘉義的AP7廠第一期建設,則預計將於2026年完工,並於2027年底至2028年間開始投產,這一系列新設施投入營運,將大幅提升台積電在先進封裝領域的生產規模,為迎接未來市場需求做好準備。
先進封裝技術驅動成長,鞏固市場領導地位
這一擴產計畫凸顯了台積電對先進封裝技術的不斷投入,並回應了市場對高效能計算與AI技術日益迫切的需求。隨著台積電加速擴充產能,預計將在2025至2028年間迎來更大的市場佔有率,並進一步鞏固其全球半導體行業中的領先地位。
參考資料:aastocks
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- 記者:洪嘉宏
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