研調：手機中高階背板滲透率挑戰60% 折疊手機成關鍵推手

研調中心 TrendForce 今 (26) 日指出，在摺疊手機換機潮的帶動下，2025 年智慧型手機中高階背板技術滲透率有望挑戰 60%。

文／鉅亨網

研調中心 TrendForce 今 (26) 日指出，在摺疊手機換機潮的帶動下，2025 年智慧型手機中高階背板技術滲透率有望挑戰 60%。

TrendForce 指出，OLED 已成為智慧型手機的主流顯示方案，帶動 LTPS、LTPO 等中高階背板技術快速普及。2024 年，這些技術在智慧型手機市場的滲透率預計將接近 57%。到 2025 年，隨著良率提升和成本控制，滲透率有望進一步攀升至 60%。

折疊手機在這一趨勢中扮演重要角色。TrendForce 分析師表示，LTPO 技術特別適用於折疊手機，能實現畫面分割和不同刷新率，兼顧多工模式和節能效益，推動了高階背板技術的應用。

此外，AMOLED 面板正加速向平板電腦、筆電等 IT 市場擴展，預計將進一步推升 Oxide 和 LTPO 背板的滲透率。京東方等面板大廠已開始在大尺寸生產線導入 LTPO 技術，雖然初期成本較高，但預期隨著規模擴大，成本將逐步下降。

TrendForce 預測，隨著生產規模擴大和技術成熟，LTPO 和 Oxide 等高階背板技術的製造成本將降低，有望在不同產品定位上以更具競爭力的價格擴大市場滲透。

（本文已獲鉅亨網同意授權刊出）

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