研調:手機中高階背板滲透率挑戰60% 折疊手機成關鍵推手
研調中心 TrendForce 今 (26) 日指出,在摺疊手機換機潮的帶動下,2025 年智慧型手機中高階背板技術滲透率有望挑戰 60%。
文/鉅亨網
研調中心 TrendForce 今 (26) 日指出,在摺疊手機換機潮的帶動下,2025 年智慧型手機中高階背板技術滲透率有望挑戰 60%。
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TrendForce 指出,OLED 已成為智慧型手機的主流顯示方案,帶動 LTPS、LTPO 等中高階背板技術快速普及。2024 年,這些技術在智慧型手機市場的滲透率預計將接近 57%。到 2025 年,隨著良率提升和成本控制,滲透率有望進一步攀升至 60%。
折疊手機在這一趨勢中扮演重要角色。TrendForce 分析師表示,LTPO 技術特別適用於折疊手機,能實現畫面分割和不同刷新率,兼顧多工模式和節能效益,推動了高階背板技術的應用。
此外,AMOLED 面板正加速向平板電腦、筆電等 IT 市場擴展,預計將進一步推升 Oxide 和 LTPO 背板的滲透率。京東方等面板大廠已開始在大尺寸生產線導入 LTPO 技術,雖然初期成本較高,但預期隨著規模擴大,成本將逐步下降。
TrendForce 預測,隨著生產規模擴大和技術成熟,LTPO 和 Oxide 等高階背板技術的製造成本將降低,有望在不同產品定位上以更具競爭力的價格擴大市場滲透。
(本文已獲鉅亨網同意授權刊出)
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- 記者:star4038
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