OMRON高端半導體檢測設備 首次在台亮相
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圖說:OMRON檢測系統事業部總經理渋谷和久(中)與行銷團隊於台灣國際半導體展合影。
(記者張博閎/台北報導)日本歐姆龍株式會社(OMRON)參加9月4日到6日在南港展覽館舉辦的2024台灣國際半導體展,於二館四樓S區7248攤位展示先進CT型X射線自動檢查設備。其中一款「VT-X950」是針對先進封裝如CPU、GPU等小晶片製程所設計,首次在台亮相,受到業界關注。
OMRON檢測系統事業部總經理渋谷和久表示,此次參展有二大訴求,一是介紹該集團最新型半導體檢查系統「CT型X射線自動檢查設備」;二是藉參展讓OMRON工業自動化事業中的「檢查事業部」在以台積電為首的半導體供應鏈打開知名度,讓「OMRON」與「半導體設備商」畫上等號。
渋谷和久表示,隨著3D封裝技術在各行各業的應用逐步擴大,傳統2D-X光檢測系統在準確判斷產品良率方面已顯現出局限性,這對生產效率的提升及產品質量保障帶來新的挑戰。同時,為應對供應鏈多樣化需求 構建不依賴人工的自動化生產系統,和多地協同生產的穩定性需求也在日益增加。
最新研發的CT型X射線自動檢查設備,結合OMRON專有控制技術與先進的影像處理技術,實現高速且高精度的檢測。這些系統通過無縫控制設備的連續影像技術,與高靈敏度攝像機的結合,成功達成高分辨率、易辨識的3D影像高速成像。
展會上共發表三款CT型X射線自動檢查設備:VT-X750、VT-X850和VT-X950,「VT-X950」專為高階小晶片鍵合製程設計,可支援無塵室環境,並能根據生產需求調整檢測設置,實現流程自動化,減少人力需求。
圖說:VT-X950 CT型X光自動檢查系統。
OMRON憑藉在感測與控制技術領域的深厚實力,力行「創新自動化」理念,推動生產效率,朝向可持續發展的方向邁進。展望未來,OMRON將基於「數位工程轉型」,探索生產力的新途徑,致力於實現「超越人類能力的自動化」以及「人機高級協作」,引領製造業邁向更豐富和可持續的未來發展。
更多資訊請上OMRON官網查詢:https://www.omron.com/global/en/。
(文與圖:OMRON/提供)
- 記者:勁報
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