OMRON高端半導體檢測設備 首次在台亮相

圖說：OMRON檢測系統事業部總經理渋谷和久（中）與行銷團隊於台灣國際半導體展合影。

(記者張博閎/台北報導)日本歐姆龍株式會社（OMRON）參加9月4日到6日在南港展覽館舉辦的2024台灣國際半導體展，於二館四樓S區7248攤位展示先進CT型X射線自動檢查設備。其中一款「VT-X950」是針對先進封裝如CPU、GPU等小晶片製程所設計，首次在台亮相，受到業界關注。

OMRON檢測系統事業部總經理渋谷和久表示，此次參展有二大訴求，一是介紹該集團最新型半導體檢查系統「CT型X射線自動檢查設備」；二是藉參展讓OMRON工業自動化事業中的「檢查事業部」在以台積電為首的半導體供應鏈打開知名度，讓「OMRON」與「半導體設備商」畫上等號。

渋谷和久表示，隨著3D封裝技術在各行各業的應用逐步擴大，傳統2D-X光檢測系統在準確判斷產品良率方面已顯現出局限性，這對生產效率的提升及產品質量保障帶來新的挑戰。同時，為應對供應鏈多樣化需求 構建不依賴人工的自動化生產系統，和多地協同生產的穩定性需求也在日益增加。

最新研發的CT型X射線自動檢查設備，結合OMRON專有控制技術與先進的影像處理技術，實現高速且高精度的檢測。這些系統通過無縫控制設備的連續影像技術，與高靈敏度攝像機的結合，成功達成高分辨率、易辨識的3D影像高速成像。

展會上共發表三款CT型X射線自動檢查設備：VT-X750、VT-X850和VT-X950，「VT-X950」專為高階小晶片鍵合製程設計，可支援無塵室環境，並能根據生產需求調整檢測設置，實現流程自動化，減少人力需求。

圖說：VT-X950 CT型X光自動檢查系統。

OMRON憑藉在感測與控制技術領域的深厚實力，力行「創新自動化」理念，推動生產效率，朝向可持續發展的方向邁進。展望未來，OMRON將基於「數位工程轉型」，探索生產力的新途徑，致力於實現「超越人類能力的自動化」以及「人機高級協作」，引領製造業邁向更豐富和可持續的未來發展。

更多資訊請上OMRON官網查詢：https://www.omron.com/global/en/。

（文與圖：OMRON/提供）