微程式前進2024美國半導體展 佈局海外市場發展

半導體感測控制服務提供商-微程式資訊（7721），將參加7月9日至11日在舊金山 Moscone Center 舉辦的美國半導體展 (SEMICON WEST 2024 )，展出最新的半導體感測控制解決方案與相關產品。微程式今年再次與德鑫半導體在地供應鏈聯盟成員如：家登、迅得、科嶠、濾能、奇鼎，共同參展，展示台灣半導體產業的實力與佈局未來海外發展。

【致力研發可滿足各半導體製程控制之方案】微程式近年專注於發展半導體感測控制 (Semiconductor Control)產業領域，本次將展出 SemiSensor 系列智慧振動監測產品：包含厚度僅3mm的超薄型製程檢測儀(VibraSense Ultra-Thin)、感測器內置手臂牙叉的 VibraSense Smart Blade⋯等，皆可置於半導體製程機台內，即時監測並提供多種感測參數，包括溫度、壓力、濕度、等，廣泛應用於半導體製造、製程控制、設備監測等領域。與家登精密共同開發之光罩檢測儀 (Reticle Detector)，應用於半導體與光罩廠之曝光機、電子束光罩曝光機、光罩檢測機等光罩傳送設備 (包含Robot、光罩盒、OHT)，可加速設備異常排查、客觀指標鑑定設備維護可靠度，以提高製程良率。此外也發表最新開發可滿足各種晶圓追蹤和管理需求的「半導體RFID辨識系統解決方案」，應用於生產、測試、封裝階段。此設備支持多種協議：符合SEMI標準及Smart Card APDU協議，打造高效率、高品質的製造流程。

【微程式將持續聚焦於半導體控制技術發展】微程式董事長吳騰彥表示，半導體產業是台灣重要的經濟命脈，微程式致力於提供高品質的半導體感測控制解決方案，協助晶圓廠提升製程效率與產品良率。此次參與2024美國半導體展 (SEMICON WEST 2024)，展出最新的研發成果，並與全球半導體業者交流合作，未來也將持續深耕與聚焦半導體感測控制技術，推動台灣半導體產業升級發展與競爭力。